2170708-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 6
  • ポート数 6
  • ライトパイプ構成 シングル丸形
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • データ レート (最大) 28
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス PCI
  • ヒート シンク高 4.2
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • アプリケーション 標準
  • 用途 QSFP28 MSA 互換トランシーバ
  • ヒート シンク互換 はい
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 内部/外部 EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
  • 機能追加・改善 標準
2170745-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 4
  • ポート数 4
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • データ レート (最大) 28
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス SAN
  • ヒート シンク高 6.5
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • アプリケーション 標準
  • 用途 QSFP28 MSA 互換トランシーバ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 内部/外部 EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準
2198339-2 SFP/SFP+/zSFP+
  • フォーム ファクター zSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 6
  • ライトパイプ構成 クワッド三角形 (内側および外側)
  • 光導体のスタイル 標準
  • ポート数 12
  • 極数 240
  • データ レート (最大) 32
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • テールのめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 1.8
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • アプリケーション zSFP+ Thermally Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 用途 zSFP+ SMT コネクタ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ はい
2110742-1 SFP/SFP+/zSFP+
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ ギャング
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 6
  • ライトパイプ構成 デュアル丸形
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル
  • ポート数 6
  • データ レート (最大) 16
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 2.25
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • アプリケーション SFP+
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 用途 SFP+ SMT コネクタ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
1-2007394-8 SFP/SFP+/zSFP+
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 4
  • ポート数 8
  • 極数 160
  • データ レート (最大) 16
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • テールのめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • アプリケーション EMI Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
2299870-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ スタック
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 2
  • ポート数 4
  • ライトパイプ構成 クワッド正方形
  • ポート列あたりのリア EON 3
  • 極数 38
  • データ レート (最大) 25
  • ヒート シンクのスタイル フィン
  • ヒート シンク高クラス カスタム
  • ヒート シンク高 6.77
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • テール長 2
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • アプリケーション Thermally Enhanced
  • 用途 QSFP28 MSA 互換トランシーバ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 内部/外部 EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
  • 機能追加・改善 Thermally Enhanced
2007169-1 SFP/SFP+/zSFP+
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ ギャング
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 6
  • ライトパイプ構成 デュアル丸形
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル 標準
  • ポート数 6
  • データ レート (最大) 16
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • アプリケーション SFP+
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 用途 SFP+ SMT コネクタ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ はい
2170744-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 4
  • ポート数 4
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • データ レート (最大) 28
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • アプリケーション 標準
  • 用途 QSFP28 MSA 互換トランシーバ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 内部/外部 EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準
2143330-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8683
  • フォーム ファクター QSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 6
  • ポート数 6
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • データ レート (最大) 28
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス PCI
  • ヒート シンク高 4.2
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.45
  • テール長 2.2
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • アプリケーション 標準
  • 用途 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 顧客適用ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準
2170705-7 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ 単一
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • ライトパイプ構成 シングル丸形
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • データ レート (最大) 28
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス PCI
  • ヒート シンク高 4.2
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • アプリケーション 標準
  • 用途 QSFP28 MSA 互換トランシーバ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 内部/外部 EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
  • 機能追加・改善 標準
3-2180324-0 SFP/SFP+/zSFP+  1
  • フォーム ファクター zSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 4
  • ポート数 8
  • 極数 160
  • データ レート (最大) 32
  • テールのめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル銀合金
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 1.8
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • アプリケーション zSFP+ Thermally Enhanced
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 用途 zSFP+ ケーブル アセンブリ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
2110915-1 CFP/CFP2/CFP4
  • フォーム ファクター CFP
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • アクセサリのタイプ ハードウェア キット
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • データ レート (最大) 100
  • ヒート シンクのスタイル カスタム
  • ヒート シンク高 37.07
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化コーティング
  • プリント基板に対する結線方法 ねじ
  • PCB 厚 (推奨) 2
  • 用途 CFP アセンブリ
  • ヒート シンク互換 はい
  • 実装方法 パッケージ
  • コメント キットは 2 本のガイド レール、1 個のコネクタ カバー アセンブリ、1 個のバッカー プレート アセンブリ、1 個の外部ブラケット アセンブリ、1 個のヒート シンク アセンブリで構成されています。
2198483-1 Mini-SAS ケージ
  • シェル あり
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品グループ Mini-SAS HD
  • コネクタのタイプ Mini-SAS HD
  • 製品タイプ リセプタクル アセンブリ
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • スタッカブル いいえ
  • ポート数 2
  • 列数 2
  • 溝付き いいえ
  • 極数 72
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 結線 スルーホール - 圧入
  • 結線ポストの長さ 1.64
  • PCB マウント リテンション タイプ M2 ねじ
  • PCB マウント リテンション あり
  • Centerline (Pitch) .029
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 LCP (液晶ポリマー)
  • プリント基板より上の高さ 16.44
  • PCB 厚 (推奨) .97
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 高温対応ハウジング はい
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 パッケージ
  • 付属ライトパイプ はい
2227671-3 QSFP/QSFP+/zQSFP+
SFF-8663
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ スタック
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 3
  • ポート数 6
  • ライトパイプ構成 外側左インジケーター下向き
  • ポート列あたりのリア EON 3
  • 極数 228
  • データ レート (最大) 28
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • 端子の下地めっきの材料
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • テール長 2
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • アプリケーション 標準
  • 用途 QSFP MSA 互換トランシーバ
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 内部/外部 EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
  • 機能追加・改善 標準
2007250-1 SFP/SFP+/zSFP+
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ ギャング
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 いいえ
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 6
  • ライトパイプ構成 デュアル丸形
  • 光導体のスタイル 標準
  • ライトパイプ プロファイル 標準
  • ポート数 6
  • データ レート (最大) 16
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホールはんだ付け
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 2.25
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • アプリケーション SFP+
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • 用途 SFP+ SMT コネクタ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
2132403-5 SFP/SFP+/zSFP+
  • フォーム ファクター SFP+
  • 製品タイプ 統合コネクタ付きケージ アセンブリ
  • ケージのタイプ スタック
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • 統合光導体 はい
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 2 x 5
  • ライトパイプ構成 クワッド三角形 (内側および外側)
  • ポート数 10
  • 極数 200
  • データ レート (最大) 16
  • 端子嵌合面のめっき材質 パラジウム ニッケルめっきの上に金めっきまたは金フラッシュめっき
  • テールのめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .76
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • Centerline (Pitch) .8
  • PCB 厚 (推奨) 1.5
  • テール長 3
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • アプリケーション SFP+
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • ヒート シンク互換 いいえ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびカートン
  • EMI 抑制機能タイプ 外部スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
2170747-6 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 4
  • ポート数 4
  • ライトパイプ構成 シングル丸形
  • ポート列あたりのリア EON 0
  • データ レート (最大) 28
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス ネットワーキング
  • ヒート シンク高 13.5
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • アプリケーション 標準
  • 用途 QSFP28 MSA 互換トランシーバ
  • ヒート シンク互換 はい
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 内部/外部 EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
  • 機能追加・改善 標準
2170806-5 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 2
  • ポート数 2
  • ポート列あたりのリア EON 0
  • データ レート (最大) 28
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス SAN
  • ヒート シンク高 6.5
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • アプリケーション 標準
  • 用途 QSFP28 MSA 互換トランシーバ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 内部/外部 EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準
2170752-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ
  • 付属ヒート シンク いいえ
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 はい
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 1
  • ポート数 1
  • ポート列あたりのリア EON 2
  • データ レート (最大) 28
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • アプリケーション 標準
  • 用途 QSFP28 MSA 互換トランシーバ
  • ヒート シンク互換 はい
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ エラストマ材ガスケット
  • 付属ライトパイプ いいえ
  • 機能追加・改善 標準
2-2170747-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • フォーム ファクター zQSFP+
  • 製品タイプ ケージ アセンブリ
  • 付属ヒート シンク はい
  • ケージのタイプ ギャング
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • ポート マトリックス構成 1 x 4
  • ポート数 4
  • ライトパイプ構成 デュアル丸形
  • ポート列あたりのリア EON 1
  • データ レート (最大) 28
  • ヒート シンクのスタイル ピン
  • ヒート シンク高クラス SAN
  • ヒート シンク高 6.5
  • ヒート シンク仕上げ 陽極酸化処理済み、黒
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • プリント基板に対する結線方法 スルーホール - 圧入
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ケージの材料 ニッケル シルバー
  • PCB 厚 (推奨) 1.57
  • テール長 2.05
  • 使用温度範囲 -40 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • アプリケーション 標準
  • 用途 QSFP28 MSA 互換トランシーバ
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • EMI 抑制機能タイプ 内部/外部 EMI スプリング
  • 付属ライトパイプ はい
  • 機能追加・改善 標準