2299805-3 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • めっき材質 ニッケル
  • バックプレートの材料
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント Backplate Assembly
2299804-3 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ Bolster Assembly
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント カバーがないナロー タイプ。
5390213-1 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ バッファなし
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • プロファイル 標準
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 100
  • モジュールの向き 垂直
  • 中央キー なし
  • ベイ数 3
  • 列数 2
  • キー数 2
  • DRAM 電圧 3.3
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの材質 りん青銅
  • 保持ポストの位置 両端
  • モジュール キーのタイプ キー 1 = オフセット右 / キー 2 = 中央
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのスタイル DIMM 2P
  • はんだテール端子のめっき厚 3.81 – 6.35
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 結線ポストの長さ 2.6
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの材質 ガラス繊維入り耐熱ナイロン
  • ハウジングの色
  • プリント基板より上の高さ 23.82
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 44
2299806-1 IC ソケット カバー  1
  • アクセサリのタイプ Carrier
  • PQFP のタイプ メートル法
  • カバーの材質 PC + ABS
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • カバーの難燃性 UL 94V-0
  • 実装方法 Box & Tray
2305234-1 IC ソケット カバー  1
  • アクセサリのタイプ ダスト カバー
  • PQFP のタイプ メートル法
  • カバーの材質 PC + ABS
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • カバーの難燃性 UL 94V-0
  • 実装方法 Box & Tray
2-2822979-3 LGA ソケット  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 3647
  • グリッドのスペーシング .9906 x .8585
  • めっき厚 30
  • めっき材質
  • フレームのスタイル 正方形
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) .8585
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • コメント 無鉛はんだボール
2310927-1 IC ソケット カバー  1
  • アクセサリのタイプ Carrier
  • PQFP のタイプ メートル法
  • カバーの材質 PC + ABS
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • カバーの難燃性 UL 94V-0
  • 実装方法 Box & Tray
2310924-3 IC ソケット ハードウェア  1
  • アクセサリのタイプ Bolster Assembly
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • ボルスター プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 ボックスおよびトレイ
  • コメント カバーがないナロー タイプ。
3-1489841-2 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 2
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • 中央キー 中心
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ 標準
  • ラッチの色
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 保持ポストの位置 両端
  • モジュール キーのタイプ 中心
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのスタイル DIMM
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • PCB マウント リテンション タイプ 保持クリップ/ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) 1
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • 中央保持穴の直径 1.5
  • プリント基板より上の高さ 23.1
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 64
1981467-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1366
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
1939739-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1366
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
440360-2 Mini PCI Express および mSATA  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ コネクタ
  • コネクタのスタイル リセプタクル
  • PCB マウント向き ライトアングル
  • モジュールの向き ライトアングル
  • スタッカブル いいえ
  • 極数 124
  • 列数 2
  • キー数 1
  • ラッチの材質 ブラス
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 なし
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .3
  • 端子嵌合面のめっき厚 .25
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション なし
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • ボードロックのめっき材質 ティン
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • ハウジングの色
  • スタックの高さ 7.95
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 高温対応ハウジング はい
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • バスのタイプ ミニ PCI
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 20
  • コメント トレイは透明です。
840-AG10D DIP ソケット  1
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 15.24
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 40
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質 機械加工ブラス
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 12
  • 実装方法 チューブ
  • コメント プレミアム シリーズ
390112-1 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 144
  • 列数 2
  • 中央キー オフセット左
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 3.3
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SDRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .25
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温プラスチック
  • スタックの高さ 5.6
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 20
2013883-4 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • めっき材質 ニッケル
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
6-390112-1 SO DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 144
  • 列数 2
  • 中央キー オフセット左
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 3.3
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SDRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .25
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温プラスチック
  • スタックの高さ 5.6
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 200
2069838-4 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ ILM キット
  • 製品タイプ ILM/バックプレート キット
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1156
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 トレイ
1981284-4 SO DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • 中央キー なし
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.8
  • SGRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだテール (ピン)
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 9.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 20
1565917-4 SO DIMM ソケット  1
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 200
  • 列数 2
  • 中央キー なし
  • キーイング 標準
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 1.8
  • SGRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ ロック
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SGRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 両端
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ はんだペグ
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .6
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Power
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 テープおよびリール
  • パッケージ数量 150
390113-1 SO DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ スモール アウトライン (SO)
  • コネクタ タイプ ケーブル対基板
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 6.2
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • モジュールの向き ライトアングル
  • 極数 144
  • 列数 2
  • 中央キー オフセット左
  • ベイ数 2
  • キー数 1
  • DRAM 電圧 3.3
  • ラッチの材質 ステンレス鋼
  • モジュール キーのタイプ SDRAM
  • ラッチのめっき材質
  • エジェクターの位置 なし
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 金フラッシュめっき
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 .25
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • ソケットのスタイル SO DIMM
  • 挿入のスタイル カムイン
  • PCB マウント リテンション タイプ 留め具ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウント
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) .8
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温プラスチック
  • スタックの高さ 5.2
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 ソフト トレイ
  • パッケージ数量 20