5390213-1 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ バッファなし
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト なし
  • プロファイル 標準
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 100
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 3
  • 列数 2
  • キー数 2
  • 中央キー なし
  • DRAM 電圧 3.3
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 両端
  • モジュール キーのタイプ キー 1 = オフセット右 / キー 2 = 中央
  • エジェクターの位置 両端
  • 保持ポストの材質 りん青銅
  • 端子のベース材質 りん青銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのスタイル DIMM 2P
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • はんだテール端子のめっき厚 3.81 – 6.35
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 2.6
  • PCB マウント リテンション タイプ ボードロック
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • Centerline (Pitch) 1.27
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 ガラス繊維入り耐熱ナイロン
  • プリント基板より上の高さ 23.82
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 44
824-AG30D DIP ソケット
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 7.62
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 24
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質 ブラス
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 ポリエステル
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 20
818-AG11D-ESL-LF DIP ソケット
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 7.62
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 18
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質 ブラス
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 スタンプ & フォームド
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 5
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性ポリエステル
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 26
  • ボックスごとのチューブ数 160
  • チューブごとの数量 26
3-1571586-0 DIP ソケット
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 15.24
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 32
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 15
824-AG11D-ESL-LF DIP ソケット
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 15.24
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 24
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質 ブラス
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 スタンプ & フォームド
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 5
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性ポリエステル
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 20
5-1571552-2 DIP ソケット  1
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 15.24
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 40
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 スタンプ & フォームド
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 20
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 12
816-AG11D-ESL-LF DIP ソケット  1
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 7.62
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 16
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質 ブラス
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 スタンプ & フォームド
  • 端子嵌合面のめっき材質 金フラッシュ
  • 端子嵌合面のめっき厚 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性ポリエステル
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 30
820-AG11D-ESL-LF DIP ソケット  1
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 7.62
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 20
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質 ブラス
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 スタンプ & フォームド
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 5
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性ポリエステル
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 24
2-1571994-0 SIP ソケット
  • 脚部のスタイル 標準
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • Breakaway ヘッダー はい
  • 極数 20
  • 列数 1
  • スリーブの材質
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき厚 20
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ SIP
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 4.57
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 24
2-2822979-3 LGA ソケット  1
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 3647
  • グリッドのスペーシング .9906 x .8585
  • めっき厚 30
  • めっき材質
  • フレームのスタイル 正方形
  • 端子のベース材質 銅合金
  • ソケットのタイプ LGA 3647
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 30
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • 基板 取り付けスタイル サーフェス マウントはんだボール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • ヒート シンク アタッチメント なし
  • Centerline (Pitch) .8585
  • ハウジングの色
  • ハウジングの材質 高温熱可塑性
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • コメント 無鉛はんだボール
510-AG90D-10 SIP ソケット
  • 脚部のスタイル 標準
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • Breakaway ヘッダー はい
  • 極数 10
  • 列数 1
  • スリーブの材質 ブラス
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ SIP
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 4.57
  • 使用温度範囲 -55 – 125
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • パッケージ数量 48
  • コメント プレミアム シリーズ
840-AG11D-ESL-LF DIP ソケット  1
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 15.24
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 40
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質 ブラス
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 スタンプ & フォームド
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 5
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性ポリエステル
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 12
  • ボックスごとのチューブ数 100
  • チューブごとの数量 12
828-AG11D-ESL-LF DIP ソケット  1
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 15.24
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 28
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質 ブラス
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 スタンプ & フォームド
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 5
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性ポリエステル
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 17
  • ボックスごとのチューブ数 100
  • チューブごとの数量 17
3-1489841-2 DIMM ソケット
  • DRAM のタイプ ダブル データ レート (DDR) 2
  • コネクタ タイプ 基板対基板
  • 列間スペーシング 1.9
  • 防水性 いいえ
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 中央ポスト あり
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 240
  • モジュールの向き 垂直
  • ベイ数 2
  • 列数 2
  • キーイング 標準
  • キー数 1
  • 中央キー 中心
  • DRAM 電圧 1.8
  • エジェクターのタイプ 標準
  • 保持ポストの位置 両端
  • ラッチの色
  • モジュール キーのタイプ 中心
  • ラッチの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • エジェクターの位置 両端
  • エジェクターの材質 高耐熱熱可塑性樹脂
  • 保持ポストの材質 ステンレス鋼
  • エジェクター材質の色 ナチュラル
  • 端子のベース材質 銅合金
  • PCB 端子結線面のめっき材料 無光沢スズ
  • 端子の下地めっきの材料 ニッケル
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • ソケットのスタイル DIMM
  • 端子嵌合面のめっき厚 .38
  • はんだテール端子のめっき厚 3
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • ソケットのタイプ メモリ カード
  • 挿入のスタイル 直接挿入
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション タイプ 保持クリップ/ポスト
  • PCB マウント リテンション あり
  • 位置決めポスト あり
  • 基板 取り付けスタイル スルー ホール
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 取り付け角度 垂直
  • ボードロックの材質 ステンレス鋼
  • Centerline (Pitch) 1
  • ハウジングの色 ナチュラル
  • ハウジングの材質 高温ナイロン
  • 中央保持穴の直径 1.5
  • プリント基板より上の高さ 23.1
  • 使用温度範囲 -55 – 85
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 トレイ
  • パッケージ数量 64
3-1571586-2 DIP ソケット  1
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 15.24
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 40
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 12
1981467-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1366
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱
1825088-3 DIP ソケット
  • DIP ソケット タイプ クローズド フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 7.62
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 14
  • 列数 2
  • スリーブの材質 ブラス
  • フレームのスタイル クローズド
  • スリーブのめっき材質 ブラス
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 20
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 4.32
  • 取り付け角度 ライト アングル/水平
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 11.43
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 34
  • ボックスごとのチューブ数 60
  • チューブごとの数量 34
2-1571586-9 DIP ソケット
  • DIP ソケット タイプ オープン フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 15.24
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 28
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質
  • フレームのスタイル ラダー
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 2.67
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 17
2-1571550-6 DIP ソケット
  • DIP ソケット タイプ クローズド フレーム
  • プロファイル 標準
  • 列間スペーシング 7.62
  • 脚部のスタイル ストレート
  • コネクタおよびコンタクトの嵌合先 プリント基板
  • 製品タイプ ソケット
  • 極数 20
  • 列数 2
  • 接触抵抗 10
  • 絶縁抵抗 5000
  • スリーブの材質 ブラス/銅
  • フレームのスタイル クローズド
  • スリーブのめっき材質
  • 端子のベース材質 ベリリウム銅
  • PCB 端子結線面のめっき材料
  • コンタクト製造 ねじ切り盤
  • 端子嵌合面のめっき材質
  • 端子嵌合面のめっき厚 25
  • Contact Current Rating (Max) 3
  • ソケットのスタイル 標準
  • 嵌合端子のタイプ 4 フィンガ
  • ソケットのタイプ DIP
  • 端子のタイプ ピン
  • 端子結線のタイプ スルー ホール
  • 結線ポストの長さ 3.18
  • PCB マウント リテンション なし
  • 取り付け角度 垂直
  • コネクタ取り付けのタイプ ボード マウント
  • 嵌合調整のタイプ 分極
  • 嵌合調整 あり
  • Centerline (Pitch) 2.54
  • ハウジングの材質 熱可塑性樹脂
  • プリント基板より上の高さ 3.43
  • 使用温度範囲 -55 – 105
  • 回路用途 (パワー/シグナル) Signal
  • UL 難燃性グレード UL 94V-0
  • 実装方法 チューブ
  • パッケージ数量 30
1939739-1 IC ソケット ハードウェア
  • アクセサリのタイプ バックプレート
  • 製品タイプ アクセサリ
  • 絶縁体の材質 ポリカーボネート膜 + アクリル接着剤層
  • バックプレートの材料
  • 上部サポート プレートの材質 ステンレス鋼
  • スプリング プレート アセンブリの材質 ステンレス鋼
  • ソケットのタイプ LGA 1366
  • 使用温度範囲 -25 – 100
  • 実装方法 袋/箱