レーザー加工

用途

レーザー加工

最先端のレーザー溶接および微細加工技術は、お客様のカテーテルとガイドワイヤの製造に付加価値をもたらし、材料と設計により多くのオプションを生み出します。

医療用デバイスの OEM は、TE の高精度医療用デバイスの製造とアセンブリ サービスに信頼を寄せています。 当社は、レーザー切断、レーザー溶接、レーザー アブレーション、レーザー マーキングを専門としています。TE の部品とアセンブリは、冠状動脈用、末梢血管用、神経血管用装置、刺激電極、手術用器具、歯科および整形外科用器具など、さまざまな医療用デバイスで使われています。優れた製造実践と厳重なプロセス制御は、すべてのお客様の用途に適用されます。レーザー加工中に充填材料は添加されず、生体適合性の問題はありません。

レーザー切断

プラスチックまたは金属チューブなどの材料の精密切断は、TE の優れた技術の一つです。 


特長:

  • 公差 0.0005 インチ以内
  • 切り口幅 0.0007 インチ
  • 肉厚 0.002 ~ 0.030 インチまでの加工
  • 径管 (0.012 x 0.009 インチなど) の加工
  • 高速な信頼できるプロセス
  • 機械工作や EDM 法よる安価なレーザー加工


材料:

  • ステンレス鋼
  • ニッケル
  • コバルト クロミウム
  • MP35N


レーザー切断/アブレーション (ポリマ):

  • 二次クリーニング プロセスはほとんど不要
  • 公差 0.001 インチ以内
  • 0.002 インチ以下の微小な穿孔
  • ポリマ部品およびアセンブリの外径縮小
TE のレーザー切断
2 本のレーザー切断ステント

レーザー溶接

TE の効率的な製造実践と厳重なプロセス制御は、すべてのお客様の用途に適用されます。レーザー加工中に充填材料は添加されず、医療機器申請に対する生体適合性の問題はありません。


特長:

  • 溶接部周辺の熱影響部位は最小限
  • 一貫した品質を維持する高速、反復可能なレーザー加工
  • 非接触型の加工により材料に加わるストレスを防止
  • 異種金属の溶接も可能
  • 厳しい幾何学的条件にレーザー光線を照射可能


用途:

  • ガイドワイヤ
  • レーザー溶接トルク ケーブル
  • レーザーによるワイヤ ボール形成
  • レーザー溶接カテーテル チップ
  • ニチノール溶接
  • レーザー溶接によるチューブ アセンブリ
  • 重ね溶接および突合せ溶接
  • レーザー溶接によるニチノール アセンブリ
  • らせん状レーザー溶接コイル
  • ハーメチック溶接ジョイント
  • レーザー溶接によるフィルタ アセンブリ


溶接の対象となる材料:

  • 同種金属および異種金属溶接
  • ステンレス鋼: 304、316、17-4、420、302、303 など
  • ニチノール
  • プラチナおよびプラチナ合金
  • チタン
  • ELGILOY™ 合金、ニクロム、INVAR™ 合金、MP35N™、
  • L605
プルリング アセンブリ
レーザー溶接

微細加工

フェムト秒レーザー微細加工は、医療用デバイス用途の複数の金属を 1 回のレーザー加工で処理するための技術です。柔軟な軸上または軸外の切断に適したカスタム設計は、研究開発または大量生産に適しており、最小限のセットアップによる同一のシステムでフラット ストックとチューブ切断のどちらにも対応できます。この能力により、特に、従来のレーザーでは熱による損傷のない高精度穴加工や形状加工が不可能とされていた、加工が困難な金属などの高度な微細設計に新たな可能性が生まれます。

フェムト秒レーザー微細加工の利点

  • 複数金属と複数層を同時に穴あけまたは切断 (金属またはポリマ)
  • ミクロ形状の穴あけと切断
  • 金属およびポリマ部品とアセンブリの外径縮小 (カテーテルなど)
  • 材料および複合材: ポリマ、プラチナ、ステンレス鋼、ニチノールなど
  • 軸上および軸外用カスタム設計システム
  • 研究開発または大量生産に適合
微細溶接
レーザー切断

プラスチック レーザー加工

プラスチック レーザー切断は、高速、クリーンかつ精密で、必要な工具は最小限です。当社のレーザー専用ワークステーションにより、試作品製作と生産に要する時間が短縮されます。

レーザー加工可能な厚さ 0.002 インチ ~ 0.040 インチの材料:

  • シリコン
  • ポリウレタン
  • PEBA
  • PTFE
  • ETFE
  • PET
  • ポリイミド
  • ポリエステル繊維など
レーザー アブレーション シャフト
シリコン レーザー切断

設備能力

  • 26,000 平方フィートの医療用デバイス開発プロセス用施設
  • レーザー システム
  • 試験機器
  • 仕上げ/加工
  • 検査
  • 社内機械加工/工具製作