デジタル スチル カメラおよびビデオ カメラ

当社の USB 3.0 コネクタは、USB Implementers Forum のすべての 3.0 規格に準拠しています。On-The-Go での高速同期に対応した 5 Gbps のデータ レートをサポートしており、USB 2.0 と比較して 10 倍の性能を発揮します。

当社では、キーボード、マウス、ゲーム システム、オーディオ、プリンタ、スキャナ、ジョイスティック、モバイル通信など、各種 I/O デバイス向けに幅広い USB コネクタ技術ソリューションを提供しています。

USB Type-C は新規格のプラグまたはリセプタクルであり、USB、電源、オーディオ/ビデオに対応した多機能の単一ケーブル ソリューションを実現します。

当社のモバイル バッテリー コネクタは、ロー プロファイル バッテリー コネクタ、リーフ型バッテリー コネクタ、フローティング バッテリー相互接続システム (FBIS II) で構成されています。

当社のコンパクトなロー プロファイルのサーフェスマウント バッテリー ホルダは、高さ 2.5 mm、幅 6.7 mm、奥行 10.6 mm の製品です。バッテリーは上部からホルダに容易に押し込むことができます。

丸型 I/O コネクタは、丸型の形状が本質的に目視できない状況でのはめ合わせ機能を提供するため、取り扱いが容易という特徴を持つ信頼性の高いコネクタです。このようなコネクタは、デバイスへのビデオおよび音声信号の伝送や DC 電源の供給に対応しています。当社では、A/V および DC 用途の各種要件に対応するさまざまな取り付けスタイルのコネクタを提供しています。

当社の Express ミニ カード ソケットおよびディスプレイ ミニ カード ソケットは、拡張カードの相互接続要件に対応しています。

当社のファイン ピッチ基板対基板コネクタは、市場での製品の超小型化傾向に対応するために、より小型でより薄型の電子民生製品を実現できるように最適化した相互接続ソリューションです。

当社のフリー高さサーフェスマウント コネクタは、高密度実装に向けて今日の電子機器業界が求める要件に応えるために設計されています。

当社の FFC コネクタは、基板対基板、電線対基板、そして電線対電線に対応したさまざまな高密度コネクタで構成されており、自動組み立てに対応できるように設計されています。

当社の LCEDI コネクタは、マイクロ同軸ケーブルを使用してカメラの内蔵 LCD パネルとメイン プロセッサ ボードとの間で 2.7 Gbps の相互接続を提供します。

TE の AMP CT コネクタ システムは広範な製品群で構成されており、幅広い産業用途を持ちます。

TE では、各種ピッチの電線対基板ハイ パフォーマンス インターコネクト (HPI) を提供しています。1 列および 2 列のポスト ヘッダには角形ペグ技術が採用されており、さまざまな色が用意されています。

当社では、プッシュ/プル型とプッシュ/プッシュ型の超ロー プロファイル Micro SIM コネクタを提供しています。これらのコネクタは、小型化と薄型化が進むデバイスの設計を合理化する費用対効果の高い技術革新です。

TE では、標準、micro、micro SIM SD カードのコネクタを提供しており、さまざまな設計および実装オプションが用意されています。

TE では、CompactFlash カード用ヘッダの包括的な製品ラインをご用意しています。

必要なアンテナが埋め込みアンテナであるか多素子外付けアンテナであるかに関係なく、当社はお客様の設計にお応えします。

当社では、PICO スイッチング同軸ケーブル、U.FL 互換ケーブルや RF 同軸ケーブル、RF コネクタなどの RF ソリューションを豊富に用意しています。

モバイル デバイスの複雑さと機能の向上に伴い、複数のアンテナを備え、より高速なデータ レートに対応し、動作周波数が高い薄型デバイスに対するニーズが高まっています。