端子位置保証 - コネクタに一層の信頼性を確保

要約

クリンプ/スナップ技術を搭載した低コストの「ソフト シェル」コネクタは、インターコネクションの要件に対応するために 1960 年代から使われています。ソフト シェル コネクタは、幅広い家庭用アプライアンスにコスト効率に優れた選択肢を提供しますが、従来のクリンプ/スナップ コネクタには、当初から端子脱落の問題がありました。端子位置保証 (TPA) は、 アプライアンスの設計時により安全な信頼性に優れた代替策となるインターコネクションのソリューションを提供します。最近強化されたコネクタ ハウジングと端子設計で、設計者は、改良された TPA ソリューションの中から選ぶことができます。このソリューションによって、端子脱落の問題が減少し、さらに解消する可能性があります。 

端子位置保証 - コネクタに一層の信頼性を確保

要約

クリンプ/スナップ技術を搭載した低コストの「ソフト シェル」コネクタは、インターコネクションの要件に対応するために 1960 年代から使われています。ソフト シェル コネクタは、幅広い家庭用アプライアンスにコスト効率に優れた選択肢を提供しますが、従来のクリンプ/スナップ コネクタには、当初から端子脱落の問題がありました。端子位置保証 (TPA) は、 アプライアンスの設計時により安全な信頼性に優れた代替策となるインターコネクションのソリューションを提供します。最近強化されたコネクタ ハウジングと端子設計で、設計者は、改良された TPA ソリューションの中から選ぶことができます。このソリューションによって、端子脱落の問題が減少し、さらに解消する可能性があります。