TE 新製品: Sliver ハイスピード ケーブルコネクタを発表

Sliver ハイスピード ケーブルコネクタ

TE新製品:
Sliver ハイスピード ケーブルコネクタを発表

柔軟性が高く、堅牢でコスト効率の高いコネクタおよびケーブルアセンブリソリューションであり、性能を向上させ、到達範囲を拡大します。また、スペースを節約し、データネットワーキングアプリケーション内のさまざまなデータレート信号の設計コストを削減します。

January 18, 2017

ハリスバーグ(ペンシルベニア州)- 2017年1月18日 - コネクティビティとセンサの世界的リーダー TE Connectivity(TE)は、本日、新しいSliverハイスピード・ケーブルコネクタを発表。ボード上で内部入力/出力(I/O)接続を行う、市場で最も柔軟なソリューションを提供いたします。この新技術は、設計を簡素化し、リタイマーやコストのかかる低損失プリント基板(PCB)材料の必要性を排除して全体のコストを削減する一方で、TE高速ケーブルを使用して最大25ギガビット/秒(Gbps)の速度を達成します。

 

「当社の新しいSliverハイスピード・ケーブルコネクタ・システムは、データレート増加の課題に対する解決策として、新しいお客様に採用されています。」と、TE Connectivityのデータ&デバイス担当プロダクトマネージャー Melissa Knoxは述べています。「柔軟性が高く、堅牢でコスト効率の高いコネクタおよびケーブルアセンブリソリューションであり、性能を向上させ、到達範囲を拡大します。また、スペースを節約し、データネットワーキングアプリケーション内のさまざまなデータレート信号の設計コストを削減します。」

 

サーバー、スイッチ、ルーター、ストレージなどのデータ通信機器の速度が増加するにつれて、標準PCB材料では信号損失が過大化してしまうために、PCBトレースを介してこれらの信号を円滑に送信することができません。TEのSliver相互接続製品ラインは、高速信号をマイクロプロセッサから他の場所(他のボード、他のマイクロプロセッサチップ、バックプレーン、または、I/Oなど)にルーティングする小型で高密度なコネクタおよびケーブルアセンブリにより、安価で堅牢なソリューションを提供いたします。

 

TEのSliver製品は、多くのアプリケーション、データレート、プロトコル(PCI express、SAS、Ethernetなど)で使用できます。チップ・ツー・チップ、基板対基板、チップ・ツー・フロント・パネルI/O、高速カード・エッジなど、いくつかの相互接続オプションがあります。これは、便利で効率的なピン構成のために8つの差動信号ペアの単位で拡張可能なスケーラブルなプラットフォームです。

 

新しいSliverハイスピード・ケーブルコネクタは、0.6mmコンタクトピッチで製品をできるだけ小型化するという設計課題を解決します。このスリムなデザインは、ケーブルの引っ張りに耐える独自の堅牢な金属ハウジングをコネクタに備えています。また、ハウジング上のアクティブラッチがさらなる接続信頼性を提供します。

TE について

TE Connectivity (NYSE: TEL)は接続技術において世界をリードする年間売上120億米ドルのグローバルカンパニーです。TEのイノベーションへの強い情熱は、自動車、産業機器、メディカル、エナジー、データ・コミュニケーションから スマートホームに至る様々な産業の発展に寄与しています。あらゆる分野に広がるTEのコネクティビティおよびセンサソリューションは、過酷な環境下でも機能が立証されており、より安全で環境に優しくスマートで、より一層つながる世界の創出に貢献しています。7,000名を超える設計エンジニアを含む約7万5千名の従業員を擁するTE Connectivityは、世界150カ国のお客様とパートナーシップを結び、『EVERY CONNECTION COUNTS』(私たちは、すべてのつながりを大切にします)という理念の下、これからも皆さまのビジネスをサポートし続けます。 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社は、TE Connectivityの日本法人です– www.TE.com.

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