TE 新製品: microQSFP インターコネクション

microQSFP インターコネクション

TE の micro-QSFP で実現する次世代のデータ センタ インフラストラクチャ

新しいコネクタはフェースプレート密度が 33% 向上し、データ スループットも増加します

July 27, 2016

TE Connectivity (TE) はペンシルバニア州ハリスバーグに拠点を置く、接続およびセンサ ソリューションの世界的リーダーです。本日、マイクロ クアッド スモール フォーム ファクターのプラグ可能製品 (microQSFP) のラインを発表しました。プラグ可能な入出力 (I/O) 相互接続の次世代製品です。microQSFP コネクタは、データ ストレージ センタの主要課題である帯域、熱性能、エネルギ コストを解決します。TE は、microQSFP 製品を市場投入した最初の会社です。microQSFP Multi Source Agreement (MSA) グループによって業界にわたるエコシステムが形成されている microQSFP は、既存設計のデータ センタにも容易に適用でき、統合も容易な製品としてお届けします。

消費者の需要が拡大している動画コンテンツやストリーミングなどのインターネット サービスでは、大幅な帯域増が必要です。しかし、標準の I/O コネクタは大型で外部ヒートシンクが必要なため、既存のインフラストラクチャでのスループット改善は限定的です。microQSFP コネクタは、より小型の SFP サイズのフォーム ファクターで QSFP28 機能を実現します。熱性能の大幅な改善によるエネルギ コスト削減、25 ギガビット/秒 (Gbps) での電気特性の改善、QSFP より 33% 高密度になり、標準的なライン カードでより多くのポートに対応します。

「フェースプレートの面積と熱性能が重要となる場面では、TE の microQSFP 製品が両方を解決します」。Phil Gilchrist、CTO、TE のデータおよびデバイス担当は語ります。「TE microQSFP 製品の技術革新で、1RU のライン カードに各 100 Gbps のポートを最大 72 ポート配置できるようになり、業界に革命をもたらします。」

新しい microQSFP コネクタは、56 Gbps の性能と同時に 28 Gbps の後方互換性を持ち、次世代の設計をサポートします。TE の新しいコネクタには内蔵フィンがあり、追加のクリップやヒートシンクが不要です。また、フェースプレートのエアフローを機器内部に受け入れることにより、QSFP28 やその他の最先端ソリューションと比較して、microQSFP は大幅に改善された熱性能を提供します。

TE の microQSFP 製品は、microQSFP MSA Group の最初の市場投入製品です。TE は、他に業界内の 19 のサプライヤおよび製造業者が参加する microQSFP MSA Group の形成をリードしてきました。microQSFP MSA の詳細については、www.microQSFP.com をご覧ください。

TE について

TE Connectivity社は接続技術において世界をリードする年間売上130億米ドルのグローバルメーカです。最先端の技術開発により、安全で環境に優しくスマートで、より一層つながる世界の創出に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサソリューションは、75年以上に渡り過酷な環境下において機能が立証されており、自動車、産業機器、メディカル、エナジー、データ・コミュニケーションからスマートホームに至る様々な産業の発展に寄与しています。7,000名を超える設計エンジニアを含む約7万8千名の従業員を擁するTE Connectivity社は、世界約150カ国のお客様とパートナーシップを結び、『EVERY CONNECTION COUNTS』(私たちは、すべてのつながりを大切にします)という理念の下、これからも皆さまのビジネスをサポートし続けます。詳細はwww.te.com や各種SNS (LinkedIn, Facebook, Twitter)をご覧ください。 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社は、TE Connectivity社の日本法人です。

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