プレスリリース

2012
| 2012.03 | ![]() |
TE Circuit Protection、MHPシリーズにスマートアクティベーション機能の新製品を発表 | PDF(113KB) |
| 2012.02 | ![]() |
TE Circuit Protection、リフロー可能な温度ヒューズ「RTP素子」に、低温動作タイプ(AC用/DC用)の新製品を発表 | PDF(178KB) |
| 2012.02 | ![]() |
高速データ通信(High-Data-Rate)アプケーション向けに業界で最も低い静電容量を実現したシリコンベースESDデバイスを発表 | PDF(158KB) |
| 2012.01 | ![]() |
フロントフリップロックタイプ0.3mmピッチFPCコネクタの新製品を販売開始 | PDF(93.9KB) |
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2011
| 2011.12 | ![]() |
タイコ エレクトロニクス ジャパン(TE Connectivityグループ)新工場起工式 | PDF(87KB) |
| 2011.07 | ![]() |
機器の小型化トレンドに対応、0.25mmピッチFPCコネクタ(FPC斜め挿入タイプ) の新製品本格販売開始 |
PDF(83.2KB) |
| 2011.07 | ![]() |
高I2t 特性を有する2410inch(6125mm)高速溶断型表面実装ヒューズを発表 | PDF(123KB) |
| 2011.05 | ![]() |
設計上の多様なニーズに対応する0.3mmピッチFPCコネクタの新製品を販売開始 | PDF(75KB) |
| 2011.03 | ![]() |
タイコ エレクトロニクス(Tyco Electronics Ltd.)が「TE Connectivity Ltd」に社名を変更 | PDF(116KB) |
| 2011.02 | ![]() |
0201inch(0603mm),0402inch(1006)サイズ双方向性シリコンベースESD保護素子を発表 | PDF(142KB) |
| 2011.02 | ![]() |
USB3.0コネクタの販売を本格化 | PDF(127KB) |
| 2011.01 | ![]() |
設計自由度に優れた表面実装型3.5mm A/V ジャックを開発 | PDF(107KB) |
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2010
| 2010.11 | ![]() |
新ハイブリッドコネクタによるサーボモーター/ドライバ間接続の簡素化 | PDF(120KB) |
| 2010.11 | ![]() |
最小クラスのPICO SWITCHING COAXコネクタを販売開始 | PDF(90KB) |
| 2010.10 | ![]() |
自動車用途向け表面実装型過電流・過熱保護素子全シリーズのAEC-Q200試験規格適合を発表 | PDF(141KB) |
| 2010.10 | ![]() |
ロングケーブルアセンブリ、VESA DisplayPort 1.1a RBR規格で最初の認定取得 | PDF(115KB) |
| 2010.09 | ![]() |
タイコ エレクトロニクス ジャパン合同会社 新工場建設計画について | PDF(118KB) |
| 2010.05 | ![]() |
USB3.0規格(省電力モードにおける消費電力要求)向け過電流・過電圧・ESD統合保護素子-PolyZen™ (ポリゼン)素子を発売 | PDF(153KB) |
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2009
| 2009.11 | ![]() |
タイコ エレクトロニクス
ジャパン合同会社 CPD事業本部- 0603(1608mm)サイズの表面実装型ポリスイッチfemtoSMDC素子を発表 |
PDF(120KB) |
| 2009.07 | ![]() |
岡本 実、米国本社 全世界地域通信・コンピュータ・家電ビジネスの プレジデント(社長)に就任 |
PDF(96KB) |
| 2009.02 |
タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社
- 1206(3216mm)サイズ速断型表面実装高電流容量ヒューズを発売 |

