Board Level Shielding (BLS)

EMI verringern, begrenzen und kontrollieren

Mit dem zunehmenden Bedarf an flacheren Geräten mit mehreren Antennen, höheren Datenraten und höheren Betriebsfrequenzen erfordern moderne Mobilgeräte bessere Lösungen zur Verringerung oder Begrenzung der Auswirkungen von elektromagnetischen Interferenzen (EMI). Bei den Board Level Shielding-Lösungen zur EMI-Abschirmung von TE handelt es sich um gestanzte ein- und zweiteilige Metallgehäuse, die ohne Auswirkungen auf die Systemgeschwindigkeit die Plattenkomponenten isolieren und das Übersprechen sowie die Anfälligkeit gegenüber EMI reduzieren. Klicken Sie unten, um das Formular „Anfrage für kundenspezifisches BLS-Design“ abzusenden.

Produkteigenschaften

Board Level Shielding
  • Zweiteilige Lösung (Mindesthöhe 0,85 mm)
  • Einteilige Lösung (Mindesthöhe 0,7 mm)
  • Standardisierte Materialien und Dicke
  • Zu den standardisierten Merkmalen zählen: Form der Ecken, Trägerbefestigung, SMT (Kastellierungen), Biegeradien, Bestückungseigenschaften, durchgehende Löcher, Rastlöcher, Verriegelungs- und Kontaktvertiefungen
Gewichtssymbol

Gewichtseinsparungen: Standardaluminiumabdeckungen weisen ein Drittel der Dichte von Abdeckungen aus kaltgewalztem Stahl auf.

Verbesserte thermische Leitfähigkeit: Aluminiumabdeckungen bieten eine bis zu fünf Mal bessere Wärmeableitung als kaltgewalzter Stahl.

Gleich

EMV-Leistung: Aluminiummaterial bietet eine im Vergleich zu kaltgewalztem Stahl ähnliche EMI-Unterdrückung.

Materialvergleich

Kaltgewalzter Stahl im Vergleich zu Aluminium

Darüber hinaus bieten wir auch kundenspezifische Lösungen in galvanisiertem Stahl, Edelstahl und Nickel-Silber C770.

  CRS 1008/1010 Beschichtetes Aluminium
Oberfläche Vorgalvanisiertes Zinn Cu/Al
Lötbarkeit Gut Gut
Korrosionswiderstand Befriedigend OK
Ästhetik Befriedigend Gut
Thermische Leitfähigkeit 50 W/m-K 120-250 W/m-K
Dichte 7.850 kg/m3 2.710 kg/m3
Einteilige BLS-Abschirmung, quadratisch
Einteilige Standardabschirmung, quadratisch
Einteilige BLS-Abschirmung, rechteckig
Einteilige Standardabschirmung, rechteckig
Zweiteilige BLS-Abschirmung mit Abdeckung aus kaltgewalztem Stahl
Zweiteilige Standardabschirmung mit Abdeckung aus kaltgewalztem Stahl
Zweiteilige BLS-Abschirmung mit Aluminiumabdeckung
Zweiteilige Standardabschirmung mit Aluminiumabdeckung

BLS-Standardportfolio

Das fabrikneue Standardportfolio der von uns gefertigten Abschirmungen ist jederzeit erhältlich und vorrätig, sodass Sie die zur Minimierung des Nebensprechens und Verringerung der EMI-Anfälligkeit Ihrer Anwendung benötigten Bauteile rasch erhalten. Neben kaltgewalzten Stahl umfasst unser Standardportfolio als weitere Materialvariante Aluminium, das ein Drittel der Dichte von kaltgewalzten Stahl aufweist. Dies ermöglicht erhebliche Einsparungen beim Gewicht und bietet gleichzeitig eine ähnliche EMI-Unterdrückung. Aluminiumvarianten bieten zudem eine fünf Mal bessere Wärmeableitung als kaltgewalzter Stahl.

  1. Board Level Shielding (BLS) (Englisch)

Als Reaktion auf den wachsenden Bedarf an Designs für das Internet der Dinge, immer flacheren und leichteren Geräten sowie schnelleren Durchlaufzeiten führt TE Connectivity ein neues Standardportfolio an BLS (Board Level Shields) ein, mit dem Nebensprechen und elektromagnetische Störempfindlichkeit verringert werden.

Mit BLS können wir die Kernkompetenz von TE in Sachen Hochleistungsstanzen und Automatisierung zum Vorteil für die Kunden nutzen und eine schnellere Markteinführung und größere Mengen zu wettbewerbsfähigen Preisen ermöglichen.
Eric Powell,
Produktmanager
BLS-Rechteck
Rechteck
BLS-Fünfeck
Fünfeck
BLS-L-Form
L-Form
BLS-Ecke
Eckdetail
BLS-Bestückung
Bestückung
BLS-Rahmen- und Abdeckungstyp, abgewinkelt und geformt
Rahmen- und Abdeckungstyp, abgewinkelt und geformt
Rastlöcher und SMT-Kastellierungen
Rastlöcher und SMT-Kastellierungen
Verriegelungs- und Kontaktvertiefungen
Verriegelungs- und Kontaktvertiefungen
Ausführung Einzelteil, Tiefziehteil
Ausführung einteilige Lösung, Tiefziehteil
Überlappendes Material in Ecken zum Maximieren der Abschirmungseffizienz
Ecküberlappungsdetail
  1. Fertigung von Board Level Shielding (Englisch)

Die Fertigung von Board Level Shielding (BLS) erfolgt in unserem Werk in Qingdao. Die BLS-Produkte werden in einer fortlaufenden, vollständig automatisierten Straße zunächst gestanzt, umfassend geprüft und anschließend versandfertig verpackt.

  • Schlanke Lösungen (Englisch)

Vorzüge von TE

  • Komplex? Kundenspezifisch? Große Mengen? Kein Problem.
  • Umfassende Erfahrung in Sachen EMI, Stanzen Beschichtung und Automatisierung
  • Weltweite Verfügbarkeit von Field Application Engineers (FAE) für den Support vor Ort
  • Vereinfachte, automatisierte und fortlaufende Fertigungsstraße
  • Die meisten Spezialanfertigungen stehen 3 bis 5 Tage nach dem Design-Freeze zur Verfügung
  • Vorteile einer globalen und kostengünstigen Fertigung