microQSFP

Die nächste Generation an Pluggable I/O-Verbindungen

TE ist Branchenführer bei microQSFP-Verbindungen. Unsere Produkte bieten eine um 33 % höhere Dichte als QSFP-Steckverbinder sowie eine deutlich bessere thermische Leistung als andere Stecklösungen.

microQSFP-Verbindungen (Micro Quad Small Form Factor Pluggable) bieten zQSFP+ (QSFP28)-Funktionalität in einem kleineren Formfaktor mit gängiger SFP-Größe.  Dank der um 33 % höheren Dichte gegenüber QSFP ermöglichen microQSFP-Verbindungen mehr Anschlüsse auf einer Standard-Linecard (bis zu 72) und damit deutliche Platzeinsparungen. Die integrierte modulare Wärmelösung bei diesen Produkten sorgt für eine wesentlich bessere thermische Leistung als viele andere erhältliche Stecklösungen, womit weniger Energie zum Kühlen von Geräten benötigt und die wärmetechnische Berechnung des Systems erleichtert wird. 

Revolutionäres Potenzial

microQSFP

Die technologischen Innovationen der microQSFP-Steckverbinder und -Cages haben das Potenzial, die zukünftige Entwicklung steckbarer Verbindungen für Designs der nächsten Generation zu revolutionieren. 

PLATZSPAREND

Höhere Dichte für Platzeinsparungen

KÜHL

Erfordert weniger Energie zum Kühlen

SCHNELL

56-Gbit/s-Leistung mit Abwärtskompatibilität zu 28 Gbit/s

Wichtige Vorteile und Leistungsmerkmale

Design mit höherer Dichte für Platzeinsparungen
  • 4x28G-Lösung (QSFP28-Funktionalität in einem kleineren Formfaktor mit gängiger SFP-Größe)
  • 33 % höhere Dichte als QSFP
  • Bis zu 72 Anschlüsse auf einer Standard-Linecard
  • 14,25-mm-Raster zwischen den Anschlüssen
  • Routingfähige Three High-Architektur mit Belly-to-Belly-Frontplatte
  • Kostengünstiges Leiterplattendesign

Verbesserte thermische Leistung spart Energiekosten
  • Die integrierte modulare Wärmelösung sorgt für eine wesentlich bessere thermische Leistung als QSFP28-Lösungen.
  • Beseitigung der größten Quelle des Wärmewiderstands
  • Für den Kühlkörper können verschiedene Materialien – entsprechend der Leistungsstufe des optischen Moduls – verwendet werden.
  • Selbst bei Anwendungen mit höchster Dichte keine Beeinträchtigung der thermischen Leistung
  • Der Steckverbinder benötigt weniger Energie zum Kühlen von Geräten und erleichtert die wärmetechnische Berechnung des Systems.
     

Der standardisierte Formfaktor unterstützt Designs zukünftiger Generationen
  • 56-Gbit/s-Leistung mit Abwärtskompatibilität zu 28 Gbit/s
  • Die mechanischen Eigenschaften von Stecker, Cage und Buchse wurden von einer MSA-Gruppe (Multi Source Agreement) definiert, um eine Standardschnittstelle mit mehreren Stecker- und Kabelkonfektionsquellen bereitzustellen.
  • Es wird erwartet, dass die umfassende Rechenzentrumsfunktionalität und die breite Marktakzeptanz bei Netzwerkgeräten zu höheren Volumen und niedrigeren Kosten führen.
     
microQSFP-Kabelsatz
microQSFP-Kabelsatz
microQSFP-Kabelsatz mit Aufteilkappe
microQSFP-Kabelsatz mit Aufteilkappe

Die Innovation hinter microQSFP (Englisch)

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microQSFP-Verbindungen: 72 Anschlüsse in 1 HE

microQSFP-Verbindungen: 72 Anschlüsse in 1 HE