Produkte (2)
1981813-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbinderausführung Buchse
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Zugentlastung Ohne
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 30
  • Kontaktbeschichtungsmaterial für Lötendstücke Blattvergoldet über Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Kontaktbasismaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Höhe über Leiterplatte .055 in
  • Höhe 2.85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Behörde/Norm UL 94V-0
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Durchmesser der Verpackungstrommel 4000
  • Verpackungsmethode Band und Rolle
  • Verpackungsmenge 4000
Übersicht
Mikrosteckverbinder der SLP-Serie

SLP-Mikrosteckverbinder (Super Low Profile)

Da moderne Geräte immer kleiner werden, werden kleinere Steckverbinderkomponenten immer wichtiger. Die SLP-Serie an Mikrosteckverbindern bietet ein flaches Design und eine kleine Leiterplatte.

Die für Kleingeräte wie Smartphones und Tablets entwickelte SLP-Serie an Mikrosteckverbindern verfügt zudem über eine äußerst zuverlässige Steckverbindung und ist daher fall- und stoßsicherer. Diese fall- und stoßsichere Steckverbindung wird durch das Kontaktdesign des SLP-Mikrosteckverbinders erreicht, mit dem der Bediener dank des hörbaren Klickens Fehlsteckungen vermeiden kann. Die Anwendungsbereiche für die SLP-Serie der Mikrosteckverbinder sind nicht auf Mobilgeräte beschränkt: Die meisten Anwendungen, die im Vergleich zu größeren Einzeldrahtverbindungen Platzeinsparungen erfordern, profitieren von diesem kleinen Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbinder. Die platinenseitige Stecksockelbuchse wird auf geprägtem Band geliefert. Der Kabelsatz mit einer Standardkabellänge von 13,5 mm ist vorkonfektioniert und bereits abisoliert. Kundenspezifische Kabellängen sind auf Anfrage möglich.

1,4 mm

Steckhöhe des Super Low Profile-Mikrosteckverbinders

1,0 A

Stromstärke dieses Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbinders

AWG 32

Drahtgröße für den SLP-Mikrosteckverbinder mit 0,88-mm-Raster

Wichtige Vorteile und Leistungsmerkmale

Micro SLP-Steckverbinder
  • Äußerst flaches Profil
  • Fall- und stoßbeständige Steckverbindung
  • Kontaktdesign verhindert Fehlsteckungen
  • Bequeme Handhabung der auf geprägtem Band gelieferten Stecksockelbuchse
  • Zeitsparender Kabelsatz ist vorkonfektioniert und bereits abisoliert
  • Kundenspezifische Kabellängen sind auf Anfrage möglich

 

Smartphones
Smartphones
Tablets
Tablets
Wearables
Wearables

Anwendungen

Für den Super Low Profile-Mikrosteckverbinder

•Smartphones
•Tablets
•Wearables
•Alle Geräte, die Platzeinsparungen erfordern

SLP-Mikro Größenvergleich
Die SLP-Serie an Mikrosteckverbindern bietet ein flaches Design und eine kleine Leiterplatte für die immer kleiner werdenden modernen Geräte.
Mikrosteckverbinder der SLP-Serie

SLP-Mikrosteckverbinder (Super Low Profile)

Da moderne Geräte immer kleiner werden, werden kleinere Steckverbinderkomponenten immer wichtiger. Die SLP-Serie an Mikrosteckverbindern bietet ein flaches Design und eine kleine Leiterplatte.

Die für Kleingeräte wie Smartphones und Tablets entwickelte SLP-Serie an Mikrosteckverbindern verfügt zudem über eine äußerst zuverlässige Steckverbindung und ist daher fall- und stoßsicherer. Diese fall- und stoßsichere Steckverbindung wird durch das Kontaktdesign des SLP-Mikrosteckverbinders erreicht, mit dem der Bediener dank des hörbaren Klickens Fehlsteckungen vermeiden kann. Die Anwendungsbereiche für die SLP-Serie der Mikrosteckverbinder sind nicht auf Mobilgeräte beschränkt: Die meisten Anwendungen, die im Vergleich zu größeren Einzeldrahtverbindungen Platzeinsparungen erfordern, profitieren von diesem kleinen Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbinder. Die platinenseitige Stecksockelbuchse wird auf geprägtem Band geliefert. Der Kabelsatz mit einer Standardkabellänge von 13,5 mm ist vorkonfektioniert und bereits abisoliert. Kundenspezifische Kabellängen sind auf Anfrage möglich.

1,4 mm

Steckhöhe des Super Low Profile-Mikrosteckverbinders

1,0 A

Stromstärke dieses Kabel-an-Leiterplatte-Steckverbinders

AWG 32

Drahtgröße für den SLP-Mikrosteckverbinder mit 0,88-mm-Raster

Wichtige Vorteile und Leistungsmerkmale

Micro SLP-Steckverbinder
  • Äußerst flaches Profil
  • Fall- und stoßbeständige Steckverbindung
  • Kontaktdesign verhindert Fehlsteckungen
  • Bequeme Handhabung der auf geprägtem Band gelieferten Stecksockelbuchse
  • Zeitsparender Kabelsatz ist vorkonfektioniert und bereits abisoliert
  • Kundenspezifische Kabellängen sind auf Anfrage möglich

 

Smartphones
Smartphones
Tablets
Tablets
Wearables
Wearables

Anwendungen

Für den Super Low Profile-Mikrosteckverbinder

•Smartphones
•Tablets
•Wearables
•Alle Geräte, die Platzeinsparungen erfordern

SLP-Mikro Größenvergleich
Die SLP-Serie an Mikrosteckverbindern bietet ein flaches Design und eine kleine Leiterplatte für die immer kleiner werdenden modernen Geräte.
1981813-1 Draht-an-Leiterplatte-Steckkontakte und -sockel
  • Steckverbinderausführung Buchse
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Zugentlastung Ohne
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Anzahl von Positionen 2
  • Zeilenanzahl 1
  • Backwall/Post Interruptions Without
  • Arbeitsspannung 30
  • Kontaktbeschichtungsmaterial für Lötendstücke Blattvergoldet über Nickel
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Contact Current Rating (Max) .5
  • Kontaktbasismaterial Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Gold
  • Kontakttyp Stift
  • Montageausführung für Leiterplatte Oberflächenmontage
  • Montageausrichtung der Leiterplatte Ohne
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Kontaktfestsitz Ohne
  • Centerline (Pitch) .8
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • Höhe über Leiterplatte .055 in
  • Höhe 2.85
  • Hub- und Schwenkabdeckung Ohne
  • Behörde/Norm UL 94V-0
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Durchmesser der Verpackungstrommel 4000
  • Verpackungsmethode Band und Rolle
  • Verpackungsmenge 4000