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Lernen Sie das AMPMODU-Steckverbindersystem kennen

Kleine Verbindungen

Die AMPMODU 50/50 Grid-Steckverbinder umfassen eine Vielzahl von hochdichten Leiterplatte-auf-Leiterplatte- und Draht-auf-Leiterplatte-Steckverbindern mit einem Raster von 0,050 x 0,050 (1,27 mm x 1,27 mm).

Ein System mit vielen Vorteilen Die breite Palette an Komponenten, kombiniert mit geringer Größe und herausragender Qualität, machen AMPMODU 50/50 Grid zur idealen Lösung für Systeme mit hoher Dichte. Paralleles Anreihen in drei verschiedenen Höhen oder der Anschluss arretierter Kabelsätze sorgt für einer zuverlässige Verbindung. Das polarisierte Gehäuse gewährleistet sichere Anwendung und Kontaktschutz. Der Doppelfederkontakt ist zuverlässig und eignet sich für Anwendungen, bei denen starke Stößen/Schwingungen auftreten. Die Bändchenkabel-Steckverbinder hingegen sparen Platz auf der Leiterplatte und sorgen für eine effiziente Produktion.

SMT

Montiert

Klein

Raster

Eigenschaften

  • Drei Gruppen verfügbar: Steckkontakte und Leisten für die Leiterplattenmontage sowie Draht-auf-Leiterplatte-Leisten
  • Doppelreihig, vertikal, rechtwinklig, ummantelt und mit 10 bis 100 Polen erhältlich
  • Hochgradig leitfähige Kupferlegierung und selektive Goldbeschichtung für optimale Leistung und Zuverlässigkeit
  • Die Gehäuse aller Sätze für die Leiterplattenmontage bestehen aus hitzebeständigen Werkstoffen, sind mit SMD-Technologie erhältlich und verfügen über Distanzstücke, die das Ablaufen flüssiger Reinigungslösungen ermöglichen.
  • Integrierte Arretierungen für die sichere Befestigung an ummantelten Steckleisten
  • Geeignet für Systeme mit hoher Dichte
  • Mechanische Niederhalter zur Vereinfachen des Verlötens
  • Drei Leiterplattenabstände für Anwendungen mit Zwischenhöhen

Anwendungen

  • Speichergeräte
  • Medizinische Ausrüstung
  • Fahrzeugbedienelemente/Infotainmentsysteme
  • Server
  • Test-/Messgeräte
  • Fabrikautomatisierung
  • Robotik
  • Telekommunikationsausrüstung
  • Appliances
  • Ausrüstungstest-/-messgeräte für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
  • Fabrikautomatisierung
  • Telekommunikationsausrüstung
Literatur
Lernen Sie das AMPMODU-Steckverbindersystem kennen

Kleine Verbindungen

Die AMPMODU 50/50 Grid-Steckverbinder umfassen eine Vielzahl von hochdichten Leiterplatte-auf-Leiterplatte- und Draht-auf-Leiterplatte-Steckverbindern mit einem Raster von 0,050 x 0,050 (1,27 mm x 1,27 mm).

Ein System mit vielen Vorteilen Die breite Palette an Komponenten, kombiniert mit geringer Größe und herausragender Qualität, machen AMPMODU 50/50 Grid zur idealen Lösung für Systeme mit hoher Dichte. Paralleles Anreihen in drei verschiedenen Höhen oder der Anschluss arretierter Kabelsätze sorgt für einer zuverlässige Verbindung. Das polarisierte Gehäuse gewährleistet sichere Anwendung und Kontaktschutz. Der Doppelfederkontakt ist zuverlässig und eignet sich für Anwendungen, bei denen starke Stößen/Schwingungen auftreten. Die Bändchenkabel-Steckverbinder hingegen sparen Platz auf der Leiterplatte und sorgen für eine effiziente Produktion.

SMT

Montiert

Klein

Raster

Eigenschaften

  • Drei Gruppen verfügbar: Steckkontakte und Leisten für die Leiterplattenmontage sowie Draht-auf-Leiterplatte-Leisten
  • Doppelreihig, vertikal, rechtwinklig, ummantelt und mit 10 bis 100 Polen erhältlich
  • Hochgradig leitfähige Kupferlegierung und selektive Goldbeschichtung für optimale Leistung und Zuverlässigkeit
  • Die Gehäuse aller Sätze für die Leiterplattenmontage bestehen aus hitzebeständigen Werkstoffen, sind mit SMD-Technologie erhältlich und verfügen über Distanzstücke, die das Ablaufen flüssiger Reinigungslösungen ermöglichen.
  • Integrierte Arretierungen für die sichere Befestigung an ummantelten Steckleisten
  • Geeignet für Systeme mit hoher Dichte
  • Mechanische Niederhalter zur Vereinfachen des Verlötens
  • Drei Leiterplattenabstände für Anwendungen mit Zwischenhöhen

Anwendungen

  • Speichergeräte
  • Medizinische Ausrüstung
  • Fahrzeugbedienelemente/Infotainmentsysteme
  • Server
  • Test-/Messgeräte
  • Fabrikautomatisierung
  • Robotik
  • Telekommunikationsausrüstung
  • Appliances
  • Ausrüstungstest-/-messgeräte für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
  • Fabrikautomatisierung
  • Telekommunikationsausrüstung