Stapelbare Steckverbinder für Mezzanine-Verbindungen
Unsere Mezzanine-Steckverbinder (auch Stacking-Steckverbinder genannt) umfassen: Free Height-, Fine Stack- und Fine Mate-Steckverbinder. Dieses Portfolio bietet verschiedene flexible Stacking-Lösungen für vertikale, parallele Leiterplatte-an-Leiterplatte-Verbindungen. Unser Portfolio an Stacking-Steckverbindern umfasst viele Raster-, Stapelhöhen- und Anwendungsoptionen.
Neue Produkte
- 16G 0,5-mm-FH-COM-Steckverbinder
Entwickelt, um Leiterplatten in einer parallelen Stack-Mezzanine-Konfiguration mit bis zu doppelter Geschwindigkeit (16 GT/s) im Vergleich zur vorherigen Generation der meisten 0,5-mm-FH-Steckverbinder miteinander zu verbinden.
- 32G 0,8 mm FH-Steckverbinder
Die nächste Generation unserer 0,8-mm-FH-Steckverbinder erreicht unübertroffene Geschwindigkeiten von 32 Gbit/s+. Diese Mezzanine-Hochgeschwindigkeitslösungen mittlerer Dichte bieten ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis. Sie eignen sich für PAM-4 und PCIe Gen 5 mit 56 Gbit/s und damit auch für zukünftige System-Upgrades. Darüber hinaus bieten sie erhebliche Systemkosteneinsparungen bei der Einführung von 32-Gbit/s-Technologien für hochvolumige Server- und Speicheranwendungen und können auch in industriellen, instrumentellen und medizinischen Geräten eingesetzt werden.
Produktkategorien
Fine Stack
- Raster: 0,5 mm, 0,8 mm;
- Stapelhöhe: 1,5 mm
Fine Mate
- Raster: 0,8 mm
- Stapelhöhe: 4 mm bis 6 mm
Freie Höhe (FH)
- Raster: 0,5 mm, , 0,6 mm 0,8 mm
- Stapelhöhe:1,5 mm
FH-Steckverbinder
Optionen der Produktreihe
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0,5-mm-FH-COM-Steckverbinder
Diese Produkte verbinden Computer-on-Module (COM) und COM Express-Module mit Carrier Boards. Sie ermöglichen verschiedene Abstandsoptionen zwischen parallelen Leiterplatten von 4 mm bis 8 mm und 220, 240 und 440 Stiftkonfigurationen. Die neue Generation von 0,5-mm-FH-COM-Steckverbindern kann bis zu 16 GT/s Datenübertragung mit Kompatibilität mit PCIe Gen 4-Anwendungen unterstützen.
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0,6-mm-FH-Steckverbinder
Ein Subminiatur-Produkt für Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Verbindungen mit variablen Zwischenräumen für parallele Platten zwischen 4 und 8 mm.
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0,8-mm-FH-Steckverbinder
0,8-mm-FH-Steckverbinder sind Plattenmontagestecker und in Abstufungen von 1 mm in Leiterplattenabständen zwischen 5 mm und 20 mm erhältlich. Sie können OCP Mezzanine Card 2.0 mit einer Datengeschwindigkeit von bis zu 32 Gbit/s adressieren.
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1,0-mm-FH-Steckverbinder (IEEE 1386)
Dieser parallele Stacking-Steckverbinder für die Oberflächenmontage verfügt über Kontakte mit einem Raster von 1,0 mm. Zudem ist er in acht Leiterplattenabständen von 8 bis 15 mm und in einer Version mit 64 Polen (IEEE 1386-Standard) sowie einer optionalen Ausführung mit 84 Polen erhältlich.
