Designlösung für Akkuverbindungen
Wir erarbeiten gemeinsam mit unseren Kunden Akkuverbindungen und Akkuhalterlösungen für moderne flache Mobilprodukte. Alle Akkuverbindungssysteme verfügen über Gehäuse aus Hochtemperatur-Thermoplast mit UL 94V-0-Zertifizierung. Diese Akkuverbindungen sind mit linker oder rechter Verzahnung oder als verzahnungsfreie Montagekonfiguration erhältlich. Diese optimale Designlösung verfügt über eine Standardakkuverbindung von TE mit fünf Positionen. Zudem sorgen wir als kundenorientiertes Unternehmen für kürzere Designzyklen und Markteinführungszeiten sowie verminderte Gesamtfertigungskosten.
↑
Hochleistung
↓
Flaches Profil
$$
Zuverlässig und kostengünstig
2500
Die umfassende Lösung für Schnittstellenprobleme
Das langlebige MDI-System verfügt über beschichtete Kontakte für bis zu 2.500 positive Steck- und Trennzyklen. Die Gehäuse sind für Infrarot- und Reflow-Löttechniken geeignet. Dank seiner Multidirektionalität und Langlebigkeit ist dieses System ideal für Dock-Steckverbinderanwendungen in einer Vielzahl von tragbaren Mobilgeräten, Messanlagen, Dokumentationssteuerungen und Akkuverbindungen für Laptops und Notebooks geeignet.
Wir haben einen flachen Akkusteckverbinder für Mobilgeräte entwickelt, dessen Flexibilität eine Anpassung an die jeweiligen Kundendesigns zulässt.
- Masaki Shoji,
- Product Manager, Consumer Devices
Der I/O-Rundsteckverbinder ist ein ebenso zuverlässiger wie benutzerfreundlicher Steckverbinder. Der Steckverbinder muss nicht ausgerichtet werden, da seine runde Form ein Blindstecken ermöglicht. I/O-Rundsteckverbinder werden in einer Vielzahl von Mobilgeräten wie z. B. Mobiltelefon, Medien-Playern, Tablets, Laptops und Kameras eingesetzt. Sie ermöglichen die Übertragung von Video- und Audiosignalen oder die Stromversorgung der Geräte. TE bietet verschiedene E/A-Rundsteckverbinder für A/V- und DC-Anwendungen mit unterschiedlichen Montageausführungen an.
0° bis 90° in nur 2,0 mm
MDI – Multidirektionales Verbindungssystem (Multi-Direction Interconnection)
Das MDI-System erfüllt die Anforderungen an hohe Dichte und vielseitige Verbindungssysteme, die mit dem schnellen Wachstum des Mobilgerätemarkts Schritt halten können. Das MDI-System besteht aus Buchsen mit sechs Positionen sowie Steckleisten mit Kontakten in einem 2,0-mm-Raster. Das System ist für das Stecken und Trennen in einem beliebigen Winkel zwischen 0° und 90° ausgelegt.
Designlösung für Akkuverbindungen
Wir erarbeiten gemeinsam mit unseren Kunden Akkuverbindungen und Akkuhalterlösungen für moderne flache Mobilprodukte. Alle Akkuverbindungssysteme verfügen über Gehäuse aus Hochtemperatur-Thermoplast mit UL 94V-0-Zertifizierung. Diese Akkuverbindungen sind mit linker oder rechter Verzahnung oder als verzahnungsfreie Montagekonfiguration erhältlich. Diese optimale Designlösung verfügt über eine Standardakkuverbindung von TE mit fünf Positionen. Zudem sorgen wir als kundenorientiertes Unternehmen für kürzere Designzyklen und Markteinführungszeiten sowie verminderte Gesamtfertigungskosten.
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Hochleistung
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Flaches Profil
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Zuverlässig und kostengünstig
2500
Die umfassende Lösung für Schnittstellenprobleme
Das langlebige MDI-System verfügt über beschichtete Kontakte für bis zu 2.500 positive Steck- und Trennzyklen. Die Gehäuse sind für Infrarot- und Reflow-Löttechniken geeignet. Dank seiner Multidirektionalität und Langlebigkeit ist dieses System ideal für Dock-Steckverbinderanwendungen in einer Vielzahl von tragbaren Mobilgeräten, Messanlagen, Dokumentationssteuerungen und Akkuverbindungen für Laptops und Notebooks geeignet.
Wir haben einen flachen Akkusteckverbinder für Mobilgeräte entwickelt, dessen Flexibilität eine Anpassung an die jeweiligen Kundendesigns zulässt.
- Masaki Shoji,
- Product Manager, Consumer Devices
Der I/O-Rundsteckverbinder ist ein ebenso zuverlässiger wie benutzerfreundlicher Steckverbinder. Der Steckverbinder muss nicht ausgerichtet werden, da seine runde Form ein Blindstecken ermöglicht. I/O-Rundsteckverbinder werden in einer Vielzahl von Mobilgeräten wie z. B. Mobiltelefon, Medien-Playern, Tablets, Laptops und Kameras eingesetzt. Sie ermöglichen die Übertragung von Video- und Audiosignalen oder die Stromversorgung der Geräte. TE bietet verschiedene E/A-Rundsteckverbinder für A/V- und DC-Anwendungen mit unterschiedlichen Montageausführungen an.
0° bis 90° in nur 2,0 mm
MDI – Multidirektionales Verbindungssystem (Multi-Direction Interconnection)
Das MDI-System erfüllt die Anforderungen an hohe Dichte und vielseitige Verbindungssysteme, die mit dem schnellen Wachstum des Mobilgerätemarkts Schritt halten können. Das MDI-System besteht aus Buchsen mit sechs Positionen sowie Steckleisten mit Kontakten in einem 2,0-mm-Raster. Das System ist für das Stecken und Trennen in einem beliebigen Winkel zwischen 0° und 90° ausgelegt.