Z-PACK TinMan-Backplane-Verbindungen

Hervorragende Leistung bei jedem Schritt

Um die Systemleistung im Verbindungskanal zu erhöhen, haben wir die Impedanz des bewährten Z-PACK TinMan-Steckverbinders von 100 Ohm auf 85 Ohm reduziert.

Durch eine Verringerung der Impedanz von 100 Ohm auf 85 Ohm kann die gesamte Systemleistung verbessert werden. Dies wird durch insgesamt flachere PC-Platinen erreicht, die bei gleichbleibender Platinenstärke eine höhere Dichte bieten. Dadurch kann die Systemimpedanz besser an die Steckverbinderimpedanz angepasst werden. Die Familie der Z-PACK TinMan-85-Ohm-Steckverbinder bietet die gleiche branchenführende Leistung, die Funktionen und Vorteile wie das 100-Ohm-Z-PACK TinMan-Steckverbindersystem, jedoch mit 85 Ohm. Dieser Steckverbinder ist für einen Nenn-Wellenwiderstand von 85 Ohm im gesamten Steckverbinder konzipiert, von Leiterplattenfläche zu Leiterplattenfläche.  

Eine vollständige Verbindungslösung mit Designoptionen

Im Z-PACK TinMan-Steckverbinder-Produktportfolio bietet die 85-Ohm-Version geschützte rechtwinklige und vertikale Buchsen für Tochterkarten und Mezzanine-Leiterplatten, bei denen beim Stecken in eine Steckleiste die Gefahr von Schäden bei der Handhabung bestehen. Die Erdungskontakte, die in jeder Reihe des Steckverbinders vorhanden sind, ermöglichen dem Z-PACK TinMan-85-Ohm-Steckverbinder zusammen mit den besonderen Kontaktanordnungen des Gehäuserahmens ein geringes Nebensprechen und hohe Durchsätze. Eine Steckschnittstelle mit zwei Kontaktpunkten und eine Einzelstiftschnittstelle zur Leiterplatte erhöhen die Zuverlässigkeit. 

12.5

Datenraten von bis zu 12,5 Gbit/s

85

Verringerung der Impedanz auf 85 Ohm für eine bessere Leistung

PLATZSPAREND

Bis zu 14 Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare pro Zentimeter (80 DP pro Zoll)

Z-PACK TinMan-Steckverbinder

Leistungsmerkmale und Vorteile
  • Bis zu 12,5 Gbit/s Leistung
  • 85 Ohm Impedanz für Differenzialpaar-Konfiguration
  • Dichte bis zu 14 Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare pro Zentimeter (80 DP pro Zoll): 6-16 Reihen verfügbar
  • Modulares System: 3, 4, 5 und 6 Paare pro Reihe, passend für 16,25 mm (0,625 Zoll), 20,32 mm (0,8 Zoll) und 25,4 mm (1 Zoll) Anschlussraster
  • Hochgeschwindigkeits-Kabelsätze und Hardware
  • Zuverlässiges, redundantes Kontaktdesign bei jedem Signalkontakt
  • Modulares System in verschiedenen Reihenversionen
  • Erfüllt die Branchenanforderungen in Bezug auf Zuverlässigkeit
  • Ablaufsteuerung für Erdungs- und Signalkontakte

Version mit fünf Paaren
  • 26 Paare pro 10 mm [66 Differenzialpaare pro Zoll] passend in ein 25,4-cm (1 Zoll)-Karteneinschubraster
  • Rechtwinklige Stiftleisten (lotrecht)
  • Vertikale Buchsen (Mezzanine)

Version mit drei Paaren
  • 16 Paare pro 10 mm [40 Differenzialpaare pro Zoll] passend in ein 16,25-cm (0,625")-Karteneinschubraster
  • Rechtwinklige Stiftleisten (lotrecht)
Server
Server
Switches und Router
Switches und Router
Optischer Transport
Optischer Transport

Anwendungen

Z-PACK TinMan-Hochgeschwindigkeits-Backplane-Verbindungen
  • Server
  • Switches und Router
  • Optischer Transport
Vergleich der Datenraten für Z-PACK Backplane-Steckverbinder

Vergleich der Datenraten für Z-PACK Backplane-Steckverbinder