Z-PACK Slim UHD-Steckverbinder

Für heute entwerfen. Für morgen planen.

Z-PACK Slim Ultra-High Definition (UHD)-Backplane-Steckverbinder sind für ein breites Geschwindigkeitssektrum von bis zu 20 Gbit/s ausgelegt, sodass Sie für die Geschwindigkeit von heute entwerfen und die von morgen planen können.

Der Z-PACK Slim UHD ist einer der dichtesten Steckverbinder mit einer der kleinstmöglichen Grundflächen. Dieser Backplane-Steckverbinder schafft Platz auf der Leiterplatte, den Sie dann für andere Anschlüsse nutzen können. Dank der vielseitig konfigurierbaren Bauweise bietet der Z-PACK Slim UHD die nötige Flexibilität für das Entwerfen komplexer Kommunikationssystemen. Dieser Steckverbinder ist in mehreren Hochgeschwindigkeits-Stiftanordnungen verfügbar, überträgt Daten mit 12,5 Gbit/s und ist für bis zu 20 Gbit/s skalierbar. So können Sie die Systemgeschwindigkeit effizient steigern, ohne die vorhandene Leiterplattenfläche zu ändern. Dieser flache Backplane-Steckverbinder ist außerdem kleiner als ähnliche Produkte auf dem Markt und passt zu engen 15-mm-Anschlussrasteranwendungen. 

SCHNELL

Datenübertragungsraten von bis zu 20 Gbit/s

FLEXIBEL

Mehrere Hochgeschwindigkeits-Stiftanordnungen

KLEIN

Passt in 15-mm-Anschlussrasteranwendungen

Wichtige Vorteile und Leistungsmerkmale

Designoptionen bieten Flexibilität, Skalierbarkeit und Platzeinsparungen
  • Geschwindigkeitsoptionen von 8 Gbit/s (Normalgeschwindigkeit) bis 12,5 Gbit/s (Hochgeschwindigkeit), skalierbar bis 20 Gbit/s
  • Hohe Dichte, 55 Signalleitungen pro cm² (8 Kontakte pro Reihe – 12 Reihen pro Modul)
  • Geringe Profilhöhe von 7,85 mm
  • Modulare End-To-End-Stapelbarkeit
  • Stiftbelegung von 1,5 und 2,0
  • 1,45 mm Führungskanäle in horizontaler und vertikaler Richtung verfügbar
  • Grundfläche ermöglicht 4-6-4 MIL oder 5-7-5 MIL differenzielles Routing
Vergleich der Datenraten für Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder

Vergleich der Datenraten für Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder

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Z-PACK Slim UHD-Backplane-Steckverbinder
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