Übersicht
Hochgeschwindigkeitslösungen

Center für Hochgeschwindigkeits-Kupferlösungen

Die neuesten Hochgeschwindigkeitslösungen von TE für Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Seefahrt. Unterstützung von VITA-Standards, VPX-Protokollen, eingebetteter EDV und verdrahteten Verbindungen für verschiedene Protokolle bis zu 10 GB/s.

Mit TE Connectivity (TE) erhalten Sie äußerst zuverlässige Hochleistungs-Verbindungslösungen für Luft- und Raumfahrt- und militärische Anwendungen. Moderne Produkte bieten Ihnen mehr Auswahlmöglichkeiten und Flexibilität für höhere Geschwindigkeiten, höhere Dichte und optimierte Zuverlässigkeit zur nahtlosen Integration von Backplane bis hin zu Box-to-Box-Verbindungen bei der Entwicklung von Systemen der nächsten Generation und im Zusammenhang mit SWaP-Anforderungen (Size, Weight, and Power - Größe, Gewicht und Leistung). 

Vorgestellte Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder

  • CeeLok FAS-T Steckverbinder
  • CeeLok FAS-T Nano Rundsteckverbinder
  • CeeLok FAS-X Steckverbinder
  • Mezalok Steckverbinder (VITA 61)
  • MULTIGIG RT 2 Steckverbinder (VITA 46)
  • MULTIGIG RT 2-R Steckverbinder (VITA 72)
  • Fortis Zd Steckverbinder
  • Fortis Zd LRM Steckverbinder
  • Quadrax-Produktfamilie
  1. CeeLok FAS-T-Steckverbinder (Englisch)

Der CeeLok FAS-T-Steckverbinder von TE ist einer der robustesten kleinen, im Feld konfektionierbaren I/O-Steckverbinder für 10-GB-Ethernet, die im Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs- und Marinesektor auf dem Markt sind.

CeeLok FAS-T-Steckverbinder

Robuster I/O-Rundsteckverbinder für bis zu 10 GB/s

Der CeeLok FAS-T-Steckverbinder von TE ist einer der robustesten kleinen, im Feld konfektionierbaren I/O-Steckverbinder für 10-GB/s-Ethernet, die im Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs- und Marinesektor auf dem Markt sind.  Er ist für einige der anspruchsvollsten Umgebungen der Branche ausgelegt und sorgt dank der Gehäusegröße 8 für erhebliche Gewichts- und Größeneinsparungen.  Das einzigartige "T"-Stiftmuster minimiert die elektrische Impedanz und das Nebensprechen.

CeeLok FAS-T Nano-Rundsteckverbinder

Flexible, robuste, kompakte Ethernet-Verbindung mit 10 GB/s

Die CeeLok FAS-T Nano-Rundsteckverbinder verwenden dieselben Außengehäuse wie unsere fest etablierten umgebungsfest abgedichteten Nanonics-Rundsteckverbinder, allerdings mit einem erweiterten Einsatz für Hochgeschwindigkeitssignale.  Das 8-polige T-förmige Kontaktmuster bietet Störschallunterdrückung und Entkopplung, um das Nebensprechen zu minimieren und die Signalintegrität zu erhöhen.

CeeLok Fas-T
CeeLok FAS-T-Steckverbinder
CeeLok FAS-T Nano-Rundsteckverbinder
CeeLok FAS-T Nano-Rundsteckverbinder

CeeLok FAS-X-Steckverbinder

Die Hochgeschwindigkeitslösung für die Datenübertragung mit 10 Gbit/s dank stabiler MIL-SPEC-Komponenten

Die CeeLok FAS-X-Steckverbinder verwenden für widrige Umgebungen ausgelegte zuverlässige AS39029-Kontakte und standardmäßige M38999-Steckverbinder-Außengehäuse, um eine zuverlässige, konsistente Hochgeschwindigkeitsleistung zu bieten. Die "X"-Stiftkonfiguration ist für optimale Signalintegrität konzipiert. Die Steckverbinder sind mit Aluminium- oder Verbundaußengehäuse erhältlich.  

CeeLok FAS-X
CeeLok FAS-X-Steckverbinder

Mezalok-Steckverbinder

Mezzanine-Steckverbinder mit vierfach redundantem Mini-Box-Kontaktsystem

Mezalok-Steckverbinder sind robuste Mezzanine-Steckverbinder für die Oberflächenmontage mit "vierfach redundantem" Mini-Box-Kontaktsystem für trennbare Schnittstellen.  Verfügbar mit 60, 114 und 320 Positionen und Stapelhöhen von 10, 12, 15 und 18 mm.  Die 114-Position unterstützt die VITA 61 XMC  -Architektur als robuste Hochgeschwindigkeitsalternative zu VITA 42 XMC 2.0.

Mezalok-Steckverbinder
Mezalok-Steckverbinder

MULTIGIG RT 2-Steckverbinder

Modulares Steckverbindersystem für VPX-Anwendungen für Datenraten von bis zu 10 Gbit/s

Der MULTIGIG RT 2-Steckverbinder, der Standard für VITA 46, unterstützt Datenraten bis zu 10 Gbit/s und stellt einen großen Schritt nach vorne bei robuster EDV und C4ISR-geeigneter Technologie dar. Das modulare Steckverbindersystem verfügt über einen geschützten Backplane-Steckverbinder und verwendet eine stiftlose Schnittstelle und scheibenbasiertes Design anstelle von Stiftkontakten.  Das Steckverbindersystem bietet außerdem integrierte ESD-Funktionen zur lokalen Wartbarkeit, es ist extrem leicht und vollständig für VITA 46-Umgebungen geeignet.

MULTIGIG RT 2-R-Steckverbinder

Vierfach redundantes Kontaktsystem gemäß VITA 72-Stoß- und Vibrationsprotokollen

MULTIGIG RT 2-R-Steckverbinder, ausgelegt für VITA 72-Umgebungsleistung, die gleichzeitig alle technischen und wirtschaftlichen Vorteile von VITA 72 VPX nutzen.  Vierfach redundantes Kontaktsystem  bietet mehr Zuverlässigkeit in Hochschwingungsumgebungen durch die doppelte Anzahl an Kontaktpunkten gegenüber unserem MULTIGIG RT 2-Standardsteckverbinder.  

MULTIGIG RT 2- und 2R-Steckverbinder
MULTIGIG RT 2- und 2R-Steckverbinder

Fortis Zd-Steckverbinder

Board Level-Steckverbinder für Anwendungen mit extremer mechanischer und elektrischer Leistung von mehr als 10 Gbit/s

Mit hohen Geschwindigkeiten und hoher Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Anwendungen ist die Familie der Fortis Zd-Steckverbinder für die prozessorintensiven Anwendungen der nächsten Generation ausgelegt.  Die Steckverbinder unterstützen Geschwindigkeiten von mehr als 10 Gbit/s in einem platz- und gewichtsparenden Design.  

Fortis Zd LRM-Steckverbinder

Robustes Packaging der nächsten Generation mit der Flexibilität eines leichten, modularen Systems

Das Fortis Zd LRM-Steckverbindersystem ist ein modulares Steckverbindersystem für robustes Packaging der nächsten Generation, von Luftfahrtelektronik bis hin zu Militärfahrzeugen.  Es verfügt über ein stabiles, leichtes Gehäuse mit mehreren Einschubschächten, in die digitale Signal-, Leistungs-, HF- und optische Hochgeschwindigkeitsmodule passen.  

Fortis Zd-Steckverbinder
Fortis Zd-Steckverbinder
Fortis LRM-Steckverbinder
Fortis LRM-Steckverbinder

Quadrax-Produktfamilie

Multisignal-Kontaktsysteme für Hochgeschwindigkeitsanwendungen

TE bietet das äußerst vielseitige Quadrax-Multisignal-Kontaktsystem, das aus zwei Differenzialpaaren (angepasste Impedanz) besteht und Ethernet- und Fibre Channel-Quadraxial-Kabel verwendet.  Quadrax-Kontakte sind in der Gehäusegröße 8 (gekennzeichnet) mit 24-AWG-Stift- und Buchsenkontakten, als Sechskantcrimp- sowie als Leiterplatten-Lötstift-Version erhältlich. Sie können an eine Vielzahl von Steckverbindern angepasst werden, einschließlich ARINC 600, 404, D-Subminiatur und MIL-DTL-38999, und sind für den Einsatz in Hochgeschwindigkeitsanwendungen wie Gigabit Ethernet, IEEE 802.3Z und Fibre Channel X3T11 konzipiert.

Quadrax
Literatur
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Die neuesten Hochgeschwindigkeitslösungen von TE für Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Seefahrt. Unterstützung von VITA-Standards, VPX-Protokollen, eingebetteter EDV und verdrahteten Verbindungen für verschiedene Protokolle bis zu 10 GB/s.

Mit TE Connectivity (TE) erhalten Sie äußerst zuverlässige Hochleistungs-Verbindungslösungen für Luft- und Raumfahrt- und militärische Anwendungen. Moderne Produkte bieten Ihnen mehr Auswahlmöglichkeiten und Flexibilität für höhere Geschwindigkeiten, höhere Dichte und optimierte Zuverlässigkeit zur nahtlosen Integration von Backplane bis hin zu Box-to-Box-Verbindungen bei der Entwicklung von Systemen der nächsten Generation und im Zusammenhang mit SWaP-Anforderungen (Size, Weight, and Power - Größe, Gewicht und Leistung). 

Vorgestellte Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder

  • CeeLok FAS-T Steckverbinder
  • CeeLok FAS-T Nano Rundsteckverbinder
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  • Mezalok Steckverbinder (VITA 61)
  • MULTIGIG RT 2 Steckverbinder (VITA 46)
  • MULTIGIG RT 2-R Steckverbinder (VITA 72)
  • Fortis Zd Steckverbinder
  • Fortis Zd LRM Steckverbinder
  • Quadrax-Produktfamilie
  1. CeeLok FAS-T-Steckverbinder (Englisch)

Der CeeLok FAS-T-Steckverbinder von TE ist einer der robustesten kleinen, im Feld konfektionierbaren I/O-Steckverbinder für 10-GB-Ethernet, die im Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs- und Marinesektor auf dem Markt sind.

CeeLok FAS-T-Steckverbinder

Robuster I/O-Rundsteckverbinder für bis zu 10 GB/s

Der CeeLok FAS-T-Steckverbinder von TE ist einer der robustesten kleinen, im Feld konfektionierbaren I/O-Steckverbinder für 10-GB/s-Ethernet, die im Luft- und Raumfahrt-, Verteidigungs- und Marinesektor auf dem Markt sind.  Er ist für einige der anspruchsvollsten Umgebungen der Branche ausgelegt und sorgt dank der Gehäusegröße 8 für erhebliche Gewichts- und Größeneinsparungen.  Das einzigartige "T"-Stiftmuster minimiert die elektrische Impedanz und das Nebensprechen.

CeeLok FAS-T Nano-Rundsteckverbinder

Flexible, robuste, kompakte Ethernet-Verbindung mit 10 GB/s

Die CeeLok FAS-T Nano-Rundsteckverbinder verwenden dieselben Außengehäuse wie unsere fest etablierten umgebungsfest abgedichteten Nanonics-Rundsteckverbinder, allerdings mit einem erweiterten Einsatz für Hochgeschwindigkeitssignale.  Das 8-polige T-förmige Kontaktmuster bietet Störschallunterdrückung und Entkopplung, um das Nebensprechen zu minimieren und die Signalintegrität zu erhöhen.

CeeLok Fas-T
CeeLok FAS-T-Steckverbinder
CeeLok FAS-T Nano-Rundsteckverbinder
CeeLok FAS-T Nano-Rundsteckverbinder

CeeLok FAS-X-Steckverbinder

Die Hochgeschwindigkeitslösung für die Datenübertragung mit 10 Gbit/s dank stabiler MIL-SPEC-Komponenten

Die CeeLok FAS-X-Steckverbinder verwenden für widrige Umgebungen ausgelegte zuverlässige AS39029-Kontakte und standardmäßige M38999-Steckverbinder-Außengehäuse, um eine zuverlässige, konsistente Hochgeschwindigkeitsleistung zu bieten. Die "X"-Stiftkonfiguration ist für optimale Signalintegrität konzipiert. Die Steckverbinder sind mit Aluminium- oder Verbundaußengehäuse erhältlich.  

CeeLok FAS-X
CeeLok FAS-X-Steckverbinder

Mezalok-Steckverbinder

Mezzanine-Steckverbinder mit vierfach redundantem Mini-Box-Kontaktsystem

Mezalok-Steckverbinder sind robuste Mezzanine-Steckverbinder für die Oberflächenmontage mit "vierfach redundantem" Mini-Box-Kontaktsystem für trennbare Schnittstellen.  Verfügbar mit 60, 114 und 320 Positionen und Stapelhöhen von 10, 12, 15 und 18 mm.  Die 114-Position unterstützt die VITA 61 XMC  -Architektur als robuste Hochgeschwindigkeitsalternative zu VITA 42 XMC 2.0.

Mezalok-Steckverbinder
Mezalok-Steckverbinder

MULTIGIG RT 2-Steckverbinder

Modulares Steckverbindersystem für VPX-Anwendungen für Datenraten von bis zu 10 Gbit/s

Der MULTIGIG RT 2-Steckverbinder, der Standard für VITA 46, unterstützt Datenraten bis zu 10 Gbit/s und stellt einen großen Schritt nach vorne bei robuster EDV und C4ISR-geeigneter Technologie dar. Das modulare Steckverbindersystem verfügt über einen geschützten Backplane-Steckverbinder und verwendet eine stiftlose Schnittstelle und scheibenbasiertes Design anstelle von Stiftkontakten.  Das Steckverbindersystem bietet außerdem integrierte ESD-Funktionen zur lokalen Wartbarkeit, es ist extrem leicht und vollständig für VITA 46-Umgebungen geeignet.

MULTIGIG RT 2-R-Steckverbinder

Vierfach redundantes Kontaktsystem gemäß VITA 72-Stoß- und Vibrationsprotokollen

MULTIGIG RT 2-R-Steckverbinder, ausgelegt für VITA 72-Umgebungsleistung, die gleichzeitig alle technischen und wirtschaftlichen Vorteile von VITA 72 VPX nutzen.  Vierfach redundantes Kontaktsystem  bietet mehr Zuverlässigkeit in Hochschwingungsumgebungen durch die doppelte Anzahl an Kontaktpunkten gegenüber unserem MULTIGIG RT 2-Standardsteckverbinder.  

MULTIGIG RT 2- und 2R-Steckverbinder
MULTIGIG RT 2- und 2R-Steckverbinder

Fortis Zd-Steckverbinder

Board Level-Steckverbinder für Anwendungen mit extremer mechanischer und elektrischer Leistung von mehr als 10 Gbit/s

Mit hohen Geschwindigkeiten und hoher Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Anwendungen ist die Familie der Fortis Zd-Steckverbinder für die prozessorintensiven Anwendungen der nächsten Generation ausgelegt.  Die Steckverbinder unterstützen Geschwindigkeiten von mehr als 10 Gbit/s in einem platz- und gewichtsparenden Design.  

Fortis Zd LRM-Steckverbinder

Robustes Packaging der nächsten Generation mit der Flexibilität eines leichten, modularen Systems

Das Fortis Zd LRM-Steckverbindersystem ist ein modulares Steckverbindersystem für robustes Packaging der nächsten Generation, von Luftfahrtelektronik bis hin zu Militärfahrzeugen.  Es verfügt über ein stabiles, leichtes Gehäuse mit mehreren Einschubschächten, in die digitale Signal-, Leistungs-, HF- und optische Hochgeschwindigkeitsmodule passen.  

Fortis Zd-Steckverbinder
Fortis Zd-Steckverbinder
Fortis LRM-Steckverbinder
Fortis LRM-Steckverbinder

Quadrax-Produktfamilie

Multisignal-Kontaktsysteme für Hochgeschwindigkeitsanwendungen

TE bietet das äußerst vielseitige Quadrax-Multisignal-Kontaktsystem, das aus zwei Differenzialpaaren (angepasste Impedanz) besteht und Ethernet- und Fibre Channel-Quadraxial-Kabel verwendet.  Quadrax-Kontakte sind in der Gehäusegröße 8 (gekennzeichnet) mit 24-AWG-Stift- und Buchsenkontakten, als Sechskantcrimp- sowie als Leiterplatten-Lötstift-Version erhältlich. Sie können an eine Vielzahl von Steckverbindern angepasst werden, einschließlich ARINC 600, 404, D-Subminiatur und MIL-DTL-38999, und sind für den Einsatz in Hochgeschwindigkeitsanwendungen wie Gigabit Ethernet, IEEE 802.3Z und Fibre Channel X3T11 konzipiert.

Quadrax