DDR3-Sockel mit 340 Stiften und mehr
Unsere dritte Generation von DDR3-DIMM-Speichersockeln (Dual Inline Memory Module) mit doppelter Datenrate ermöglicht eine zuverlässige Verbindung mit Speichermodulen, wo Spitzenleistung erforderlich ist. DDR3-Sockel unterstützen 240 Stifte. Die Sockel verfügen über einen Mechanismus zum Verrasten und Auswerfen des Speichermoduls und sind nach Spannungswert kodiert. Das Kontaktdesign trägt zum Schutz vor dem „Blindstecken“ der Module bei.
Produkteigenschaften
DDR3-Speicher-Stecksockel
- Für Speichermodule gemäß dem JEDEC-Industriestandard
- Stecksockel für die vertikale Durchführung mit geringem Widerstand verfügbar
- SO DIMMs in verschiedenen Stapelhöhen sorgen für optimale Platznutzung auf der Leiterplatte
- Stecksockel mit vertikalen Durchführungen in drei Längen für die meisten Leiterplattendicken verfügbar
168
Kontaktzahl der Speichermodule
Das DIMM (Dual Inline Memory Module) ist ein Speichermodul mit 168 Kontakten. DIMMs sind heute weit verbreitet und unterstützen eine 64-Bit-Übertragung. Sie sind der vorherrschende Speichermodultyp, seit sich die Pentium-Prozessoren auf Intel P5-Basis ihren Marktanteil zu erobern begannen.
Die DIMM-Sockel von TE erfüllen die Anschlussanforderungen von Server-, Kommunikations- und Notebook-Plattformen. Dieses Produktportfolio ist für den JEDEC-Industriestandard ausgelegt. Die Stecksockel verfügen über eine Vielzahl von Eigenschaften, die für Hochgeschwindigkeits-Datenanwendungen entwickelt wurden, bei denen Spitzenleistung erforderlich ist.
Ausgewählte Produktoptionen
DDR3-Sockel
- Vertikale DDR3 DIMM-Durchführung
- Vertikale DDR3 DIMM-Oberflächenmontage
- Rechtwinklige DDR3 DIMM-Oberflächenmontage
- Rechtwinklige Mini DIMM-Oberflächenmontage
