Produkte (121) Übersicht
DDR2-DIMM-Sockel

DIMM-Sockel

Wir bieten ein breites Spektrum von zuverlässigen DIMM-Sockeln (Dual In-Line Memory Module) an, die auf die Bauelemente gemäß JEDEC-Industrienorm abgestimmt sind, darunter DDR-, DDR2-, DDR3-, DDR4-, Fully Buffered-, Mini- und SO-DIMMs.

TE bietet eine große Palette von DIMM-Standardsockeln sowie auf Anfrage kundenspezifische Größen an. Unsere Stecksockel sind für JEDEC-DIMMs der aktuellen zweiten DDR-Generation (Double Data Rate 2), für FB-DIMM sowie für die früheren DDR- und SDRAM-Speichermodule ausgelegt. Diese Familien von Speichersockeln ermöglichen eine zuverlässige Anbindung der Standardspeichermodule für Desktopcomputer, Server, Massenspeicher und eine Vielzahl von Kommunikationsspeicheranwendungen. Alle Sockel verfügen über einen Mechanismus zum Verrasten und Auswerfen des Speichermoduls und sind nach Spannungswert kodiert. Das Kontaktdesign schützt vor „Blindstecken“ der Module. Als Varianten sind Sockel mit vertikaler Einlöt- oder Press-Fit-Montage sowie 90°- und 25°-Ausführungen erhältlich.

Leistungsmerkmale: Dual In-Line Memory-Module

Modulvielfalt nach JEDEC-Standard
  • Große Vielfalt der Ausführungen
  • Kundenspezifische Größen auf Anfrage
  • Für DIMMs gemäß JEDEC-Industrienorm für neue und bestehende Speichermodule konzipiert
  • Zuverlässige Anbindung der Standardspeichermodule
  • Verriegelungshebel an den Enden zum Verrasten und Auswerfen der Module sowie mechanische Spannungskodierung
  • Kontaktdesign schützt vor Verklemmen des Speichermoduls beim Einsetzen
  • Montageoptionen: vertikale Einlöt- oder Press-Fit-Montage, rechtwinklige oder um 25 Grad abgewinkelte Montage
DDR-DIMM

Double Data Rate-DIMM

DDR-Speichermodule (Double Data Rate) ermöglichen die zuverlässige Anbindung von Standardspeichermodulen.

DDR2-DIMM

DIMM der 2. Double Data Rate-Generation

Die DIMM-Steckverbinder der zweiten DDR-Generation (Double Data Rate 2) sind als Versionen zur Einlöt-, Auflöt- und Press-Fit-Montage verfügbar.

FB-DIMM

Fully-Buffered-DIMM

Als Variante von DDR2 sind die FB-DIMM-Sockel (Fully Buffered) als Schnittstelle für die FB-DIMM-Module mit ihrer hohen Geschwindigkeit und Kontaktdichte vorgesehen.

Anwendungen: Dual In-Line Memory-Module

Speichersockel für PCs, Server und Speicher
  • Desktopcomputer
  • Server
  • Massenspeicher
  • Kommunikationsspeicheranwendungen
WSS?

Wussten Sie schon?

Ein DIMM besteht aus einer Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory Integrated Circuits). Diese Module werden auf Leiterplatten montiert und sind hauptsächlich für PCs und Server ausgelegt. Mit dem steigenden Marktanteil der Intel P5-basierten Pentium-Prozessoren lösten DIMMs zunehmend SIMMs (Single In-Line Memory Modules) als primäres Speichermodul ab.

Zugehörige Produkte

Weitere Bestandteile der DIMM-Speichersockelfamilie:

DDR3-DIMM
Die DIMM-Sockel der dritten Double Data Rate-Generation (DDR3) ermöglichen die zuverlässige Anbindung von Speichermodulen für Notebooks, PCs, Server und Massenspeicher sowie für verschiedene Kommunikationsspeicheranwendungen
DDR4-DIMM
Der DIMM-Sockel der vierten Double Data Rate-Generation (DDR4) weist ein kleineres Raster und eine größere Anzahl von Stiften auf als die DDR3-DIMM-Produktlinie.
Mini-DIMM
Die rechtwinkligen Mini-DIMM-Sockelsteckverbinder mit 244 Kontaktpositionen für SMD-Montage sind für umgekehrte oder Standardmodulausrichtung verfügbar und für JEDEC MO-244-Speichermodule mit einer Dicke von 1,0 mm ausgelegt.
SO-DIMM
Der kleine Formfaktor der SO-DIMM-Sockelsteckverbinder (Small Outline) ermöglicht die Entwicklung kleinerer und leichterer Notebooks.
DDR2-DIMM-Sockel

DIMM-Sockel

Wir bieten ein breites Spektrum von zuverlässigen DIMM-Sockeln (Dual In-Line Memory Module) an, die auf die Bauelemente gemäß JEDEC-Industrienorm abgestimmt sind, darunter DDR-, DDR2-, DDR3-, DDR4-, Fully Buffered-, Mini- und SO-DIMMs.

TE bietet eine große Palette von DIMM-Standardsockeln sowie auf Anfrage kundenspezifische Größen an. Unsere Stecksockel sind für JEDEC-DIMMs der aktuellen zweiten DDR-Generation (Double Data Rate 2), für FB-DIMM sowie für die früheren DDR- und SDRAM-Speichermodule ausgelegt. Diese Familien von Speichersockeln ermöglichen eine zuverlässige Anbindung der Standardspeichermodule für Desktopcomputer, Server, Massenspeicher und eine Vielzahl von Kommunikationsspeicheranwendungen. Alle Sockel verfügen über einen Mechanismus zum Verrasten und Auswerfen des Speichermoduls und sind nach Spannungswert kodiert. Das Kontaktdesign schützt vor „Blindstecken“ der Module. Als Varianten sind Sockel mit vertikaler Einlöt- oder Press-Fit-Montage sowie 90°- und 25°-Ausführungen erhältlich.

Leistungsmerkmale: Dual In-Line Memory-Module

Modulvielfalt nach JEDEC-Standard
  • Große Vielfalt der Ausführungen
  • Kundenspezifische Größen auf Anfrage
  • Für DIMMs gemäß JEDEC-Industrienorm für neue und bestehende Speichermodule konzipiert
  • Zuverlässige Anbindung der Standardspeichermodule
  • Verriegelungshebel an den Enden zum Verrasten und Auswerfen der Module sowie mechanische Spannungskodierung
  • Kontaktdesign schützt vor Verklemmen des Speichermoduls beim Einsetzen
  • Montageoptionen: vertikale Einlöt- oder Press-Fit-Montage, rechtwinklige oder um 25 Grad abgewinkelte Montage
DDR-DIMM

Double Data Rate-DIMM

DDR-Speichermodule (Double Data Rate) ermöglichen die zuverlässige Anbindung von Standardspeichermodulen.

DDR2-DIMM

DIMM der 2. Double Data Rate-Generation

Die DIMM-Steckverbinder der zweiten DDR-Generation (Double Data Rate 2) sind als Versionen zur Einlöt-, Auflöt- und Press-Fit-Montage verfügbar.

FB-DIMM

Fully-Buffered-DIMM

Als Variante von DDR2 sind die FB-DIMM-Sockel (Fully Buffered) als Schnittstelle für die FB-DIMM-Module mit ihrer hohen Geschwindigkeit und Kontaktdichte vorgesehen.

Anwendungen: Dual In-Line Memory-Module

Speichersockel für PCs, Server und Speicher
  • Desktopcomputer
  • Server
  • Massenspeicher
  • Kommunikationsspeicheranwendungen
WSS?

Wussten Sie schon?

Ein DIMM besteht aus einer Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory Integrated Circuits). Diese Module werden auf Leiterplatten montiert und sind hauptsächlich für PCs und Server ausgelegt. Mit dem steigenden Marktanteil der Intel P5-basierten Pentium-Prozessoren lösten DIMMs zunehmend SIMMs (Single In-Line Memory Modules) als primäres Speichermodul ab.

Zugehörige Produkte

Weitere Bestandteile der DIMM-Speichersockelfamilie:

DDR3-DIMM
Die DIMM-Sockel der dritten Double Data Rate-Generation (DDR3) ermöglichen die zuverlässige Anbindung von Speichermodulen für Notebooks, PCs, Server und Massenspeicher sowie für verschiedene Kommunikationsspeicheranwendungen
DDR4-DIMM
Der DIMM-Sockel der vierten Double Data Rate-Generation (DDR4) weist ein kleineres Raster und eine größere Anzahl von Stiften auf als die DDR3-DIMM-Produktlinie.
Mini-DIMM
Die rechtwinkligen Mini-DIMM-Sockelsteckverbinder mit 244 Kontaktpositionen für SMD-Montage sind für umgekehrte oder Standardmodulausrichtung verfügbar und für JEDEC MO-244-Speichermodule mit einer Dicke von 1,0 mm ausgelegt.
SO-DIMM
Der kleine Formfaktor der SO-DIMM-Sockelsteckverbinder (Small Outline) ermöglicht die Entwicklung kleinerer und leichterer Notebooks.