Produkte (119) Übersicht
DDR2-DIMM-Stecksockel

Brillante DIMMs

Wir bieten ein breites Spektrum von zuverlässigen DIMM-Sockeln (Dual In-Line Memory Module) an, die auf die Bauelemente gemäß JEDEC-Industrienorm abgestimmt sind, darunter DDR-, DDR2-, DDR3-, DDR4-, Fully-Buffered-, Mini- und SO-DIMMs.

TE bietet eine große Palette von DIMM-Standardsockeln sowie auf Anfrage kundenspezifische Größen an. Unsere Stecksockel sind für JEDEC-DIMMs der aktuellen zweiten DDR-Generation (Double Data Rate 2), für FB DIMM sowie für die früheren DDR- und SDRAM-Speichermodule ausgelegt. Diese Familien von Speichersockeln stellen eine zuverlässige Verbindung mit den Standardspeichermodulen für Desktopcomputer, Server, Massenspeicher und verschiedene Kommunikationsspeicheranwendungen her. Alle Stecksockel verfügen über einen Mechanismus zum Verrasten und Auswerfen des Speichermoduls und sind nach Spannungswert kodiert. Das Kontaktdesign schütz vor "Blindstecken " der Module. Als Varianten gibt es Stecksockel mit vertikalen Lötbeinchen, Einpresstechnik sowie 90° oder 25° Ausführungen.

Eigenschaften: Dual In-Line Memory-Module

Modulvielfalt nach JEDEC-Standard
  • Große Vielfalt der Ausführungen
  • Kundenspezifische Größen auf Anfrage
  • Für DIMMs gemäß JEDEC-Industrienorm für neue und bestehende Speichermodule konzipiert
  • Zuverlässige Anbindung von Standard-Speichermodulen
  • Verriegelungshebel an den Enden zum Arretieren und Auswerfen der Module sowie mechanische Spannungscodierung
  • Gestaltung der Kontakte schützt vor Verklemmen des Speichermoduls beim Einsetzen
  • Montageoptionen: vertikale Einlöt- oder Press-Fit-Montage, rechtwinklige oder um 25 Grad abgewinkelte Montage
DDR-DIMM

Double Data Rate-DIMM

DDR-Speichermodule (Double Data Rate) ermöglichen die zuverlässige Anbindung der Standard-Speichermodule.

DDR2-DIMM

DIMM der 2. Double Data Rate-Generation

Die DIMM-Steckverbinder der zweiten DDR-Generation (Double Data Rate 2) sind als Versionen zur Einlöt-, Auflöt- und Press-Fit-Montage verfügbar.

FB-DIMM

Fully-Buffered-DIMM

Als Variante von DDR2 sind die FB-DIMM-Stecksockel (Fully Buffered) als Schnittstelle für die FB-DIMM-Module mit ihrer hohen Geschwindigkeit und Kontaktdichte vorgesehen.

Anwendungen: Dual In-Line Memory-Module

Speicher-Stecksockel für PCs, Server und Speicher
  • Desktop-Computer
  • Server
  • Massenspeicher
  • Kommunikations-Speicheranwendungen
WSS?

Wussten Sie schon?

Ein DIMM besteht aus einer Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory). Diese Module werden auf Leiterplatten montiert und sind hauptsächlich für PCs und Server ausgelegt. DIMMs begannen die SIMMs (Single In-Line Memory Modules) als primäres Speichermodul abzulösen, als der Marktanteil der Intel P5-basierten Pentium-Prozessoren zu wachsen begann.

Zugehörige Produkte

Weitere Bestandteile der DIMM-Speichersockelfamilie:

DDR3 DIMM
Die DIMM-Stecksockel der dritten Double Data Rate-Generation (DDR3) ermöglichen die zuverlässige Anbindung von Speichermodulen für Notebooks, PCs, Server und Massenspeicher sowie für verschiedene Kommunikations-Speicheranwendungen.
DDR4 DIMM
Der DIMM-Sockelsteckverbinder für die vierte Double Data Rate-Generation (DDR4) weist ein kleineres Raster und eine größere Anzahl von Stiften auf als die DDR3-DIMM-Produktfamilie.
Mini DIMM
Die rechtwinkligen Mini-DIMM-Sockelsteckverbinder mit 244 Kontaktpositionen für SMD-Montage sind für umgekehrte oder Standard-Modulausrichtung verfügbar und für JEDEC MO-244-Speichermodule mit einer Dicke von 1,0 mm ausgelegt.
SO DIMM
Der kleine Formfaktor der SO DIMM-Sockelsteckverbinder (Small Outline) ermöglicht das Entwickeln kleinerer und leichterer Notebooks.
DDR2-DIMM-Stecksockel

Brillante DIMMs

Wir bieten ein breites Spektrum von zuverlässigen DIMM-Sockeln (Dual In-Line Memory Module) an, die auf die Bauelemente gemäß JEDEC-Industrienorm abgestimmt sind, darunter DDR-, DDR2-, DDR3-, DDR4-, Fully-Buffered-, Mini- und SO-DIMMs.

TE bietet eine große Palette von DIMM-Standardsockeln sowie auf Anfrage kundenspezifische Größen an. Unsere Stecksockel sind für JEDEC-DIMMs der aktuellen zweiten DDR-Generation (Double Data Rate 2), für FB DIMM sowie für die früheren DDR- und SDRAM-Speichermodule ausgelegt. Diese Familien von Speichersockeln stellen eine zuverlässige Verbindung mit den Standardspeichermodulen für Desktopcomputer, Server, Massenspeicher und verschiedene Kommunikationsspeicheranwendungen her. Alle Stecksockel verfügen über einen Mechanismus zum Verrasten und Auswerfen des Speichermoduls und sind nach Spannungswert kodiert. Das Kontaktdesign schütz vor "Blindstecken " der Module. Als Varianten gibt es Stecksockel mit vertikalen Lötbeinchen, Einpresstechnik sowie 90° oder 25° Ausführungen.

Eigenschaften: Dual In-Line Memory-Module

Modulvielfalt nach JEDEC-Standard
  • Große Vielfalt der Ausführungen
  • Kundenspezifische Größen auf Anfrage
  • Für DIMMs gemäß JEDEC-Industrienorm für neue und bestehende Speichermodule konzipiert
  • Zuverlässige Anbindung von Standard-Speichermodulen
  • Verriegelungshebel an den Enden zum Arretieren und Auswerfen der Module sowie mechanische Spannungscodierung
  • Gestaltung der Kontakte schützt vor Verklemmen des Speichermoduls beim Einsetzen
  • Montageoptionen: vertikale Einlöt- oder Press-Fit-Montage, rechtwinklige oder um 25 Grad abgewinkelte Montage
DDR-DIMM

Double Data Rate-DIMM

DDR-Speichermodule (Double Data Rate) ermöglichen die zuverlässige Anbindung der Standard-Speichermodule.

DDR2-DIMM

DIMM der 2. Double Data Rate-Generation

Die DIMM-Steckverbinder der zweiten DDR-Generation (Double Data Rate 2) sind als Versionen zur Einlöt-, Auflöt- und Press-Fit-Montage verfügbar.

FB-DIMM

Fully-Buffered-DIMM

Als Variante von DDR2 sind die FB-DIMM-Stecksockel (Fully Buffered) als Schnittstelle für die FB-DIMM-Module mit ihrer hohen Geschwindigkeit und Kontaktdichte vorgesehen.

Anwendungen: Dual In-Line Memory-Module

Speicher-Stecksockel für PCs, Server und Speicher
  • Desktop-Computer
  • Server
  • Massenspeicher
  • Kommunikations-Speicheranwendungen
WSS?

Wussten Sie schon?

Ein DIMM besteht aus einer Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory). Diese Module werden auf Leiterplatten montiert und sind hauptsächlich für PCs und Server ausgelegt. DIMMs begannen die SIMMs (Single In-Line Memory Modules) als primäres Speichermodul abzulösen, als der Marktanteil der Intel P5-basierten Pentium-Prozessoren zu wachsen begann.

Zugehörige Produkte

Weitere Bestandteile der DIMM-Speichersockelfamilie:

DDR3 DIMM
Die DIMM-Stecksockel der dritten Double Data Rate-Generation (DDR3) ermöglichen die zuverlässige Anbindung von Speichermodulen für Notebooks, PCs, Server und Massenspeicher sowie für verschiedene Kommunikations-Speicheranwendungen.
DDR4 DIMM
Der DIMM-Sockelsteckverbinder für die vierte Double Data Rate-Generation (DDR4) weist ein kleineres Raster und eine größere Anzahl von Stiften auf als die DDR3-DIMM-Produktfamilie.
Mini DIMM
Die rechtwinkligen Mini-DIMM-Sockelsteckverbinder mit 244 Kontaktpositionen für SMD-Montage sind für umgekehrte oder Standard-Modulausrichtung verfügbar und für JEDEC MO-244-Speichermodule mit einer Dicke von 1,0 mm ausgelegt.
SO DIMM
Der kleine Formfaktor der SO DIMM-Sockelsteckverbinder (Small Outline) ermöglicht das Entwickeln kleinerer und leichterer Notebooks.