Produkte (3) Übersicht
PGA-Stecksockel

PGA-Stecksockel (Pin Grid Array)

Komplexe Leiterplatten sind zu wertvoll, als dass man direktes Einlöten teurer integrierter Schaltungen riskieren sollte. Die Antwort ist der Einsatz von Sockeln – ein vorteilhafter Ansatz für eine kostengünstige Lösung, die das Platinendesign vereinfacht.

Unser Angebot von Prozessorsockeln ist zur Verwendung mit Intel- und AMD-Mikroprozessorgehäusen vorgesehen. Zu den Sockeltypen gehören LGA (Land Grid Array), mPGA (Micro Pin Grid Array) und PGA mit niedriger oder Null-Einsteckkraft. mPGA- und PGA-Sockel sind für verschiedene Mikroprozessorgehäuse zum Einsatz in Notebooks, Desktop-Computern und Servern ausgelegt. Diese HXC125-Andrucksockel können für kundenspezifische Anwendungen entsprechend konfiguriert werden.  

mPGA/PGA (ZIF)

Diese Stecksockel stellen für das Mikroprozessorgehäuse eine PGA-Schnittstelle mit Null-Einsteckkraft (Zero Insertion Force, ZIF) zur Verfügung und werden ihrerseits mit SMD-Technik (Surface-Mount Technology, SMT) auf die Leiterplatte gelötet. Sie sind mit Kontakt-Arrays mit bis zu 959 Positionen und mit verschiedenen Betätigungsvarianten (einzelner Hebel, Schraubenzieher und Inbusschlüssel) erhältlich.  

989

Array-Kontakte für mPGA/PGA (ZIF)

1000

Array-Kontakte (LIF) bei kundenspezifischen PGA-Sockeln

PGA-Stecksockel (LIF)

Diese Stecksockel werden hauptsächlich zum Testen von Mikroprozessorgehäusen eingesetzt und mittels Durchgangsbohrungen an die Leiterplatte gelötet. Bei den Kontakten handelt es sich um gedrehte Außenhülsen mit entweder gestanzten und geformten oder gezogenen Innenkontakten. Kundenspezifische Arrays sind mit mehr als 1.000 Positionen verfügbar. 

PGA-Stecksockel

PGA-Stecksockel (Pin Grid Array)

Komplexe Leiterplatten sind zu wertvoll, als dass man direktes Einlöten teurer integrierter Schaltungen riskieren sollte. Die Antwort ist der Einsatz von Sockeln – ein vorteilhafter Ansatz für eine kostengünstige Lösung, die das Platinendesign vereinfacht.

Unser Angebot von Prozessorsockeln ist zur Verwendung mit Intel- und AMD-Mikroprozessorgehäusen vorgesehen. Zu den Sockeltypen gehören LGA (Land Grid Array), mPGA (Micro Pin Grid Array) und PGA mit niedriger oder Null-Einsteckkraft. mPGA- und PGA-Sockel sind für verschiedene Mikroprozessorgehäuse zum Einsatz in Notebooks, Desktop-Computern und Servern ausgelegt. Diese HXC125-Andrucksockel können für kundenspezifische Anwendungen entsprechend konfiguriert werden.  

mPGA/PGA (ZIF)

Diese Stecksockel stellen für das Mikroprozessorgehäuse eine PGA-Schnittstelle mit Null-Einsteckkraft (Zero Insertion Force, ZIF) zur Verfügung und werden ihrerseits mit SMD-Technik (Surface-Mount Technology, SMT) auf die Leiterplatte gelötet. Sie sind mit Kontakt-Arrays mit bis zu 959 Positionen und mit verschiedenen Betätigungsvarianten (einzelner Hebel, Schraubenzieher und Inbusschlüssel) erhältlich.  

989

Array-Kontakte für mPGA/PGA (ZIF)

1000

Array-Kontakte (LIF) bei kundenspezifischen PGA-Sockeln

PGA-Stecksockel (LIF)

Diese Stecksockel werden hauptsächlich zum Testen von Mikroprozessorgehäusen eingesetzt und mittels Durchgangsbohrungen an die Leiterplatte gelötet. Bei den Kontakten handelt es sich um gedrehte Außenhülsen mit entweder gestanzten und geformten oder gezogenen Innenkontakten. Kundenspezifische Arrays sind mit mehr als 1.000 Positionen verfügbar.