LGA-Sockel (Land Grid Array)

Hochwertige Stecksockel

Mit unserem neuesten LGA 3647-Sockel für Intel-CPU-Prozessoren bieten wir zahlreiche Sockellösungen für LGA (Land Grid Array)-Pakete mit Unterstützung von sowohl Intel- als auch AMD-LGA-Mikroprozessorpaketen.

Unsere LGA-Stecksockel stellen eine elektrische Andruckverbindung zwischen Prozessor und Leiterplatte (PCB) her. Mit der Rechenleistung nimmt die Stiftzahl der Chips zu. Eine robuste Aufspannplatte gewährleistet die zuverlässige Verbindung mit dem Mikroprozessorpaket und vermeidet ein Durchbiegen der Leiterplatte beim Andruck. Die Kontaktspitzengeometrie ist darauf optimiert, das Risiko von Kontaktschäden bei der Handhabung und der Paketinstallation zu minimieren. Unsere flexiblen Werkzeuge ermöglichen eine kürzere Durchlaufzeit für die Prototypen, sodass Ihnen bereits in der Frühphase Ihres Programms Sockel zur Verfügung stehen. 

LGA 3647-Stecksockel

Detailinformationen zum Produkt
  • Raster: 0,9906 mm Hex
  • SP-Höhe: 2,7 mm
  • Cont. NF: 25 gf bei nominal def.
  • Stiftzahl: 3647
  • Stiftanordnung: 49 x 74
  • Mehrteiliges Gehäuse: 2 Teile

Merkmale: LGA-Sockel

Einfaches Löten und Positionieren
  • Das Sockelgehäuse ermöglicht das effiziente Auflöten auf die Leiterplatte
  • Der Sockel wird mit einer Kappe geliefert, um die Bestückung per Vakuumaufnehmer zu ermöglichen.
  • Die Rückplatten sind verzinnt oder vernickelt erhältlich

Anwendungen

für LGA-Stecksockel
  • Server
  • Hochleistungsrechnen (HPC)
  • Arbeitsstationen und Desktopcomputer
LGA-Sockel

LGA-Sockel

LGA-Sockel sind die neueste Sockeltechnologie für LGA-Mikroprozessorgehäuse von Intel und AMD und können mehr als 1.200 Kontakte enthalten. Diese Sockelgeneration stellt die elektrische Verbindung mit dem Mikroprozessor durch Andruck her und wird ihrerseits in SMT-Technik mittels Lotkugeln an der Leiterplatte befestigt. Die Andruckplatte aus Edelstahl wird mit einem einzelnen Hebel betätigt und übt beim Schließen die nötige Kraft auf das Gehäuse aus, um eine zuverlässige Verbindung mit dem Mikroprozessor sicherzustellen. Die Kontaktspitzengeometrie wurde optimiert, um das Risiko von Kontaktbeschädigungen bei der Handhabung und beim Einsetzen des Gehäuses zu minimieren.

Server und HPC
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Arbeitsstationen und Desktopcomputer
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