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LGA-Sockel (Land Grid Array)

Hochwertige Stecksockel

Mit unseren neuesten LGA 3647 Sockel- und Hardwarelösungen für Intel-CPU-Prozessoren bieten wir zahlreiche Sockellösungen für LGA (Land Grid Array)-Pakete mit Unterstützung von sowohl Intel- als auch AMD-LGA-Mikroprozessorpaketen.

Unsere LGA-Sockel stellen eine elektrische Andruckverbindung zwischen Prozessor und Leiterplatte (PCB) her. Mit der Rechenleistung nimmt die Stiftzahl der Chips zu. Eine robuste Aufspannplatte gewährleistet die zuverlässige Verbindung mit dem Mikroprozessorpaket und vermeidet ein Durchbiegen der Leiterplatte beim Andruck. Die Kontaktspitzengeometrie ist darauf optimiert, das Risiko von Kontaktschäden bei der Handhabung und der Paketinstallation zu minimieren. Unsere flexiblen Werkzeuge ermöglichen eine kürzere Durchlaufzeit für die Prototypen, sodass Ihnen bereits in der Frühphase Ihres Programms Sockel zur Verfügung stehen. 

LGA 3647 Sockel und Hardware

LGA 3647 Sockel und Hardware

LGA 3647 Sockel

Detailinformationen zum Produkt
  • Raster: 0,9906 mm Hex
  • SP-Höhe: 2,7 mm
  • Cont. NF: 25 gf bei nominal def.
  • Stiftzahl: 3647
  • Stiftanordnung: 49 x 74
  • Mehrteiliges Gehäuse: 2 Teile

Features: LGA-Sockel

Einfaches Löten und Positionieren
  • Das Sockelgehäuse ermöglicht ein effizientes Löten an die Leiterplatte.
  • Der Sockel ist mit einer Kappe ausgestattet, um die Vakuumbestückung zu erleichtern.
  • Die Rückplatten sind in verzinnter oder vernickelter Ausführung erhältlich.

Anwendungen

für LGA-Sockel
  • Server
  • High Performance Computing (HPC)
  • Arbeitsstationen und Desktopcomputer
LGA-Sockel

LGA-Sockel

LGA-Sockel sind die neueste Sockeltechnik für Intel- und AMD-basierte LGA-Mikroprozessorpakete und können über bis zu 3647 Stifte verfügen. Diese Sockelgeneration stellt die elektrische Verbindung mit dem Mikroprozessor durch Andruck her und wird ihrerseits in SMT-Technik mittels Lotkugeln an der Leiterplatte befestigt. Die Andruckplatte aus Edelstahl wird mit einem einzelnen Hebel betätigt und übt beim Schließen die nötige Kraft auf das Gehäuse aus, um eine zuverlässige Verbindung mit dem Mikroprozessor sicherzustellen. Die Kontaktspitzengeometrie wurde optimiert, um das Risiko von Kontaktbeschädigungen bei der Handhabung und beim Einsetzen des Gehäuses zu minimieren.

Server und HPC
Server und HPC
Arbeitsstationen und Desktopcomputer
Arbeitsstationen und Desktopcomputer
Literatur
LGA-Sockel (Land Grid Array)

Hochwertige Stecksockel

Mit unseren neuesten LGA 3647 Sockel- und Hardwarelösungen für Intel-CPU-Prozessoren bieten wir zahlreiche Sockellösungen für LGA (Land Grid Array)-Pakete mit Unterstützung von sowohl Intel- als auch AMD-LGA-Mikroprozessorpaketen.

Unsere LGA-Sockel stellen eine elektrische Andruckverbindung zwischen Prozessor und Leiterplatte (PCB) her. Mit der Rechenleistung nimmt die Stiftzahl der Chips zu. Eine robuste Aufspannplatte gewährleistet die zuverlässige Verbindung mit dem Mikroprozessorpaket und vermeidet ein Durchbiegen der Leiterplatte beim Andruck. Die Kontaktspitzengeometrie ist darauf optimiert, das Risiko von Kontaktschäden bei der Handhabung und der Paketinstallation zu minimieren. Unsere flexiblen Werkzeuge ermöglichen eine kürzere Durchlaufzeit für die Prototypen, sodass Ihnen bereits in der Frühphase Ihres Programms Sockel zur Verfügung stehen. 

LGA 3647 Sockel und Hardware

LGA 3647 Sockel und Hardware

LGA 3647 Sockel

Detailinformationen zum Produkt
  • Raster: 0,9906 mm Hex
  • SP-Höhe: 2,7 mm
  • Cont. NF: 25 gf bei nominal def.
  • Stiftzahl: 3647
  • Stiftanordnung: 49 x 74
  • Mehrteiliges Gehäuse: 2 Teile

Features: LGA-Sockel

Einfaches Löten und Positionieren
  • Das Sockelgehäuse ermöglicht ein effizientes Löten an die Leiterplatte.
  • Der Sockel ist mit einer Kappe ausgestattet, um die Vakuumbestückung zu erleichtern.
  • Die Rückplatten sind in verzinnter oder vernickelter Ausführung erhältlich.

Anwendungen

für LGA-Sockel
  • Server
  • High Performance Computing (HPC)
  • Arbeitsstationen und Desktopcomputer
LGA-Sockel

LGA-Sockel

LGA-Sockel sind die neueste Sockeltechnik für Intel- und AMD-basierte LGA-Mikroprozessorpakete und können über bis zu 3647 Stifte verfügen. Diese Sockelgeneration stellt die elektrische Verbindung mit dem Mikroprozessor durch Andruck her und wird ihrerseits in SMT-Technik mittels Lotkugeln an der Leiterplatte befestigt. Die Andruckplatte aus Edelstahl wird mit einem einzelnen Hebel betätigt und übt beim Schließen die nötige Kraft auf das Gehäuse aus, um eine zuverlässige Verbindung mit dem Mikroprozessor sicherzustellen. Die Kontaktspitzengeometrie wurde optimiert, um das Risiko von Kontaktbeschädigungen bei der Handhabung und beim Einsetzen des Gehäuses zu minimieren.

Server und HPC
Server und HPC
Arbeitsstationen und Desktopcomputer
Arbeitsstationen und Desktopcomputer