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Produktspezifikation

Anwendungsspezifikation

Qualifizierungstestbericht

Aktuelle Informationen zu behördlichen Zulassungen erhalten Sie in den Dokumenten zum jeweiligen Produkt oder bei uns . 

 

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

Produktmerkmale

  • Montageausrichtung für Leiterplatte  Rechter Winkel

  • Voreilender Kontakt  Nein

  • Abgeschirmt  Ja

  • Steckverbinderausführung  Stecker

  • Anwendbar für  Leiterplatte

  • Steckverbindertyp  Steckverbindersatz

Konfigurationsmerkmale

  • Spaltenanzahl  10

  • Zeilenanzahl  6

  • Anzahl der Paare  30

  • Anzahl der Pole  60

  • Paare pro Spalte  3

  • Selektiv bestückt  Nein

  • Aufeinanderfolgende Stifte  Nein

Signalmerkmale

  • Datenrate (Gb/s) ≤12

Sonstige Eigenschaften

  • Abschirmungsmaterial  Phosphorbronze

Kontaktmerkmale

  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts  Gold

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts (µm) .76

  • CompactPCI-Bezeichnung  Keine

  • Durchführungspfostenlänge (mm) 2.2

  • Erdungskontakt  Mit

  • Kontaktbasismaterial  Kupfer-Nickel-Silicium

  • Kontaktkonfiguration  Konformer Stift

  • Kontakttyp  Buchse

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode  Einpresstechnik

  • Material der Anschlussbeschichtung  Zinn über Nickel

  • Kontaktanschlusstyp  Durchführung

  • Schnittstellentyp  HM-Zd

Montage und Anschlusstechnik

  • Typ der Gegensteckführung  Polarisierung

Gehäusemerkmale

  • Raster (mm) 2.5

  • Gehäusefarbe  Grau

  • Gehäusematerial  Polyester – GF

Abmessungen

  • Karteneinschubraster (mm) 25.4

  • Modullänge (mm) 24.9

Industriestandards

  • AdvancedTCA-spezifiziertes Produkt  Nein

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Rohr

  • Verpackungsmenge  20

Allgemeine Geschäftsbedingungen

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