Produktspezifikationen

Anwendungsspezifikation

Aktuelle Informationen zu behördlichen Zulassungen erhalten Sie in den Dokumenten zum jeweiligen Produkt oder bei uns . 

 

Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

Produktmerkmale

  • Reihenabstand 1.4 mm [ 0.055 in ]

  • Steckverbindersystem  Leiterplatte-an-Leiterplatte

  • Steckverbinderausführung  Stecker, Stecker

  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration  Rechter Winkel

  • Montageausrichtung für Leiterplatte  Vertikal

  • Gehüllt  Teilweise ummantelt

  • Steckverbindertyp  Stecksockel

  • Produkttyp  Steckverbinder

  • Modultyp  Mittig

  • Abgedichtet  Nein

  • Anwendbar für  Leiterplatte

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl der Pole  120

  • Zeilenanzahl  15

  • Spaltenanzahl  8

  • Anzahl der Signalpositionen  80

  • Paare pro Spalte  5

  • Stapelbar  Nein

  • Anzahl der Paare  40

Elektrische Kennwerte

  • UL-Nennspannung (VAC) 250

  • Arbeitsspannung (VAC) 30

Signalmerkmale

  • Datenrate (Gb/s) 10

  • Querspannungssignale  Ja

  • Differenzialpaare pro Spalte  5

  • Differenzialimpedanz (Ω) 100

Kontaktmerkmale

  • Kontaktnennstrom (A) .5

  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich .5 µm [ 20 µin ]

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76 µm [ 29.92 µin ]

  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs  Zinn

  • Kontaktdesign  Rechteckiger Pfosten

  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts  Gold

  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs  Matt

  • Kontaktlänge (in) .177

  • Kontaktausführung  Einpresstechnik

  • Kontaktbasismaterial  Phosphorbronze

  • Kontaktfühler (typisch)  Signal (Daten)

  • Kontakttyp  Stift

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte  Durchgangsbohrung – Einpresstechnik

Montage und Anschlusstechnik

  • Gegensteckführung  Mit

  • Typ der Gegensteckführung  Führungsanschluss

  • Gegensteckarretierung  Ohne

  • Arretierungstyp für Leiterplattenmontage  Aktion/konformes Ende

  • Führungskomponenten  Ohne

  • Arretierung für Leiterplattenmontage  Mit

  • Montageausrichtung der Leiterplatte  Ohne

Gehäusemerkmale

  • Raster 1.9 mm [ 0.075 in ]

  • Gehäusefarbe  Schwarz

  • Endwandposition  Offen

  • Gehäusematerial  LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57 mm [ .062 in ]

  • Länge 24.4 mm [ .96 in ]

  • Restlänge 2.5 mm [ .098 in ]

  • Höhe 15.3 mm [ .6 in ]

  • Breite (in) .6

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperatur -65 – 90 °C [ -85 – 194 °F ]

Industriestandards

  • Behörde/Norm  UL

  • UL-Grad  Anerkannt

  • UL-Dateinummer  E28476

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Rohr, Schlauch/Karton

Allgemeine Geschäftsbedingungen

Bitte lesen Sie vor der Verwendung dieser Daten sorgfältig den Haftungsausschluss.
Mit der Nutzung dieser Daten bestätigen Sie Ihre Zustimmung zu den im Folgenden aufgeführten Allgemeinen Geschäftsbedingungen. Wenn Sie den Allgemeinen Geschäftsbedingungen nicht zustimmen, klicken Sie bitte auf den Link „Ich stimme nicht zu“.

Haftungsausschluss:
Diese Informationen wurden Ihnen kostenlos zur Verwendung bereitgestellt, sie verbleiben jedoch alleiniges Eigentum der Tyco Electronics Corporation ("TE"). Obwohl TE angemessene Anstrengungen unternommen hat, deren Genauigkeit sicherzustellen, gewährleistet TE weder Fehlerfreiheit, noch übernehmen wir jegliche andere Vertretung, Gewährleistung oder Garantie in Bezug auf die Vollständigkeit, Genauigkeit oder Aktualität der Daten. In vielen Fällen wurden die CAD-Daten vereinfacht und proprietäre Daten entfernt, um die wichtigen geometrischen Schnittstellendetails für die Verwendung durch die Kunden beizubehalten. TE weist ausdrücklich jegliche implizierte Gewährleistungen hinsichtlich dieser Daten zurück, einschließlich, jedoch nicht begrenzt auf stillschweigende Gewährleistungen der Gebrauchstauglichkeit oder Marktgängigkeit.