CAD-Dateien

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Hinweis: Bitte verwenden Sie für alle Designschritte die Produktzeichnung. 

Produktmerkmale

  • DRAM-Typ  DDR (Double Data Rate)

  • Reihenabstand 8.6 mm [ .338 in ]

  • Anwendbar für  Leiterplatte

  • Produkttyp  Buchse

Konfigurationsmerkmale

  • Modulausrichtung  Vertikal

  • Anzahl der Pole  200

  • Zeilenanzahl  2

  • Mittelschlüssel  Keine

  • Kodierung  Standard

  • Anzahl der Kodiermöglichkeiten  1

  • Fächeranzahl  2

Elektrische Kennwerte

  • DRAM-Spannung (V) 2.5

Signalmerkmale

  • SGRAM-Spannung (V) 1.8

Sonstige Eigenschaften

  • Modulschlüsseltyp  Versatz rechts

  • Auswurfapparattyp  Standard

  • Klinkenmaterial  Hochtemperatur-Thermoplast

  • Auswurfapparatposition  Beide Enden

  • Position des Arretierpfostens  Beide Enden

  • Beschichtungsmaterial der Klinke  Zinn

Kontaktmerkmale

  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts  Gold

  • Kontaktbasismaterial  Kupferlegierung

  • Stecksockeltyp  Speicherkarte

  • Stecksockelausführung  SO DIMM

  • Kontaktbeschichtungsmaterial für Lötendstücke  Zinn

Klemmenmerkmale

  • Einführungsausführung  Cam-In

Montage und Anschlusstechnik

  • Montageausführung für Leiterplatte  Oberflächenmontage

  • Arretierung für Leiterplattenmontage  Mit

  • Arretierungstyp für Leiterplattenmontage  Lötende (Stift)

Gehäusemerkmale

  • Raster .6 mm [ .024 in ]

  • Gehäusematerial  Thermoplaste

Industriestandards

  • UL-Brandschutzklasse  UL 94V-0

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode  Einsatz, Tablett/Karton

  • Verpackungsmenge  24

Allgemeine Geschäftsbedingungen

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