2057409-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Nein
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 32
  • Anzahl von Positionen 96
  • Zeilenanzahl 6
  • Spaltenanzahl 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Links
  • Anzahl der Signalpositionen 64
  • Anzahl der Massepositionen 32
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich 1.27
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Buchse
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsanschluss
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Endwandposition Keine
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .39
  • Länge 38
  • Restlänge 1.2
  • Breite 20.1
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Höhe 10.9
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2057419-2 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Teilweise ummantelt
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Stecksockel
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 20
  • Anzahl von Positionen 60
  • Zeilenanzahl 6
  • Spaltenanzahl 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Links
  • Anzahl der Signalpositionen 40
  • Anzahl der Massepositionen 20
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktlänge 4.9
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich .76 – 1.52
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstift
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Endwandposition Öffnen
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .39
  • Länge 25.5
  • Restlänge 1.4
  • Breite 12.7
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Höhe 20.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2007705-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Nein
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 30
  • Anzahl von Positionen 90
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Anzahl der Signalpositionen 60
  • Anzahl der Massepositionen 30
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich 1.27
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Buchse
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Endwandposition Keine
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .39
  • Länge 19
  • Restlänge 1.2
  • Breite 24.2
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Höhe 15
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2057403-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Nein
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 20
  • Anzahl von Positionen 60
  • Zeilenanzahl 6
  • Spaltenanzahl 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Links
  • Anzahl der Signalpositionen 40
  • Anzahl der Massepositionen 20
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich 1.27
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Buchse
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsanschluss
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Endwandposition Keine
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .39
  • Länge 26.6
  • Restlänge 1.2
  • Breite 20.1
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Höhe 10.9
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2057411-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Nein
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 32
  • Anzahl von Positionen 96
  • Zeilenanzahl 6
  • Spaltenanzahl 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Anzahl der Signalpositionen 64
  • Anzahl der Massepositionen 32
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich 1.27
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Buchse
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Endwandposition Keine
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .39
  • Länge 30.4
  • Restlänge 1.2
  • Breite 20.1
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Höhe 10.9
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2007786-3 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Vollständig ummantelt
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Stecksockel
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 30
  • Anzahl von Positionen 90
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Anzahl der Signalpositionen 60
  • Anzahl der Massepositionen 30
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktlänge 5.5
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich .76 – 1.52
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Endwandposition Doppelt
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .46
  • Länge 21.7
  • Restlänge 1.4
  • Breite 16.7
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Höhe 11.95
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2007870-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Vollständig ummantelt
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Stecksockel
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 80
  • Anzahl von Positionen 240
  • Zeilenanzahl 15
  • Spaltenanzahl 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Anzahl der Signalpositionen 160
  • Anzahl der Massepositionen 80
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 5
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktlänge 4.5
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich .76 – 1.52
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Endwandposition Doppelt
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .39
  • Länge 33.1
  • Restlänge 1.4
  • Breite 24.8
  • Stapelhöhe 11.95
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Höhe 11.95
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2057404-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Nein
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 20
  • Anzahl von Positionen 60
  • Zeilenanzahl 6
  • Spaltenanzahl 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Rechts
  • Anzahl der Signalpositionen 40
  • Anzahl der Massepositionen 20
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich 1.27
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Buchse
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsanschluss
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Endwandposition Keine
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .39
  • Länge 26.6
  • Restlänge 1.2
  • Breite 20.1
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Höhe 10.9
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2007717-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Nein
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 40
  • Anzahl von Positionen 120
  • Zeilenanzahl 12
  • Spaltenanzahl 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Anzahl der Signalpositionen 80
  • Anzahl der Massepositionen 40
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 4
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich 1.27
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Buchse
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .39
  • Länge 19
  • Restlänge 1.2
  • Breite 28.2
  • Stapelhöhe 17.3
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Höhe 17.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2007715-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Nein
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 40
  • Anzahl von Positionen 120
  • Zeilenanzahl 12
  • Spaltenanzahl 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Links
  • Anzahl der Signalpositionen 80
  • Anzahl der Massepositionen 40
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 4
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich 1.27
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Buchse
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .39
  • Länge 26.6
  • Restlänge 1.2
  • Breite 28.2
  • Stapelhöhe 17.3
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Höhe 17.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2007711-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Nein
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 48
  • Anzahl von Positionen 144
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Anzahl der Signalpositionen 96
  • Anzahl der Massepositionen 48
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich 1.27
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Buchse
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .39
  • Länge 30.4
  • Restlänge 1.2
  • Breite 24.2
  • Stapelhöhe 13.3
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Höhe 13.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2057402-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Nein
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 20
  • Anzahl von Positionen 60
  • Zeilenanzahl 6
  • Spaltenanzahl 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Anzahl der Signalpositionen 40
  • Anzahl der Massepositionen 20
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich 1.27
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Buchse
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Endwandposition Keine
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .46
  • Länge 19
  • Restlänge 1.2
  • Breite 20.1
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.6
  • Höhe 10.9
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2007709-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Nein
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 48
  • Anzahl von Positionen 144
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Links
  • Anzahl der Signalpositionen 96
  • Anzahl der Massepositionen 48
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich 1.27
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Buchse
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .39
  • Länge 38
  • Restlänge 1.2
  • Breite 24.2
  • Stapelhöhe 13.3
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Höhe 13.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2007793-2 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Teilweise ummantelt
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Stecksockel
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 48
  • Anzahl von Positionen 144
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Links
  • Anzahl der Signalpositionen 96
  • Anzahl der Massepositionen 48
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktlänge 4.9
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich .76 – 1.52
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Endwandposition Öffnen
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .36
  • Länge 36.9
  • Restlänge 1.4
  • Breite 16.7
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Höhe 24.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2007809-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Teilweise ummantelt
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Stecksockel
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 40
  • Anzahl von Positionen 120
  • Zeilenanzahl 12
  • Spaltenanzahl 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Links
  • Anzahl der Signalpositionen 80
  • Anzahl der Massepositionen 40
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 4
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktlänge 4.5
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich .76 – 1.52
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Endwandposition Öffnen
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .39
  • Länge 25.5
  • Restlänge 1.4
  • Breite 20.8
  • Stapelhöhe 11.95
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Höhe 24.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2007813-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Teilweise ummantelt
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Stecksockel
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 40
  • Anzahl von Positionen 120
  • Zeilenanzahl 12
  • Spaltenanzahl 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Rechts
  • Anzahl der Signalpositionen 80
  • Anzahl der Massepositionen 40
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 4
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktlänge 4.5
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich .76 – 1.52
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Endwandposition Öffnen
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .39
  • Länge 25.5
  • Restlänge 1.4
  • Breite 20.8
  • Stapelhöhe 11.95
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Höhe 24.6
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2007881-3 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Teilweise ummantelt
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Stecksockel
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 60
  • Anzahl von Positionen 180
  • Zeilenanzahl 18
  • Spaltenanzahl 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Nicht geführt
  • Anzahl der Signalpositionen 120
  • Anzahl der Massepositionen 60
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 6
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktlänge 5.5
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich .76 – 1.52
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Ohne
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Polarisierung
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Endwandposition Links
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .46
  • Länge 20.3
  • Restlänge 1.4
  • Breite 28.9
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Höhe 11.95
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Buchsensatz
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
2057737-3 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Teilweise ummantelt
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Stecksockel
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 32
  • Anzahl von Positionen 96
  • Zeilenanzahl 6
  • Spaltenanzahl 16
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Vertikal
  • Führungsposition Links
  • Anzahl der Signalpositionen 64
  • Anzahl der Massepositionen 32
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 2
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Kontaktlänge 5.5
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Oberfläche des Beschichtungsmaterials des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte Matt
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich 1.27
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Durchführung
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Stift
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Führungsstift
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Endwandposition Öffnen
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .39
  • Länge 36.9
  • Restlänge 1.4
  • Breite 12.7
  • Höhe 11.95
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
1-2007700-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Nein
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 30
  • Anzahl von Positionen 90
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Links
  • Anzahl der Signalpositionen 60
  • Anzahl der Massepositionen 30
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich 1.27
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Buchse
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .46
  • Länge 26.6
  • Restlänge 1.2
  • Breite 24.2
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Höhe 13.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch
1-2007701-1 Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder
  • Connector System Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand 1.35
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Gehüllt Nein
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Steckverbindertyp Steckverbindersatz
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Voreilender Kontakt Nein
  • Stapelbar Nein
  • Anzahl der Paare 30
  • Anzahl von Positionen 90
  • Zeilenanzahl 9
  • Spaltenanzahl 10
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration Rechter Winkel
  • Montageausrichtung für Leiterplatte Rechter Winkel
  • Führungsposition Rechts
  • Anzahl der Signalpositionen 60
  • Anzahl der Massepositionen 30
  • Impedanz 100
  • Arbeitsspannung 30
  • Arbeitsspannung 30
  • Datenrate 20 – 25
  • Querspannungssignale Ja
  • Anzahl der Differenzialpaare pro Spalte 3
  • Kontaktmaterial Kupferlegierung
  • Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts Nickel
  • Contact Current Rating (Max) .75
  • Beschichtungsdicke am Kontaktanschlussbereich 1.27
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .762
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs Zinn
  • Kontaktdesign Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Kontaktaufbau Verbindungsmuffe
  • Kontaktausführung Einpresstechnik
  • Kontaktfühler (typisch) Signal (Daten)
  • Dicke des Unterbeschichtungsmaterials 1.27
  • Kontakttyp Buchse
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Art der Leiterplattenmontage Aktions-/Kompatibles Endstück und Schraube
  • Arretierung für Leiterplattenmontage Mit
  • Führungskomponenten Mit
  • Gegensteckführung Mit
  • Typ der Gegensteckführung Kodiert
  • Art der Steckverbindermontage Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte Fixierstifte
  • Gegensteckarretierung Ohne
  • Centerline (Pitch) 1.9
  • Gehäusefarbe Schwarz
  • Gehäusematerial LCP – GF (Flüssigkristallpolymer)
  • PCB Hole Diameter .46
  • Länge 26.6
  • Restlänge 1.2
  • Breite 24.2
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1
  • Höhe 13.3
  • Betriebstemperaturbereich -55 – 85
  • Circuit Application Signal
  • Zur Verwendung mit Stiftwanne
  • CSA zertifiziert Ja
  • UL-Grad Anerkannt
  • UL-Dateinummer E28476
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Schlauch