7-2064915-6 Glasfaser-Patchkabelsätze
  • Kabeltyp Glasfaser
  • Modus Multimodus
  • Steckverbindertyp (Ende A) LC
  • Steckverbindertyp (Ende B) LC
  • Steckverbinderausführung (Ende A) Duplex
  • Steckverbinderausführung (Ende B) Duplex
  • Glasfasertyp OM3
  • Produkttyp Kabelsatz
  • Glasfaserkanal Nein
  • Kabelsatztyp LC Duplex an LC Duplex
  • Anzahl der Glasfasern 2
  • Kabelpufferung Fester Puffer
  • Anzahl der Steckverbinder (Ende B) 2
  • Anzahl der Steckverbinder (Ende A) 2
  • Einfügedämpfung B (max.) .77
  • Einfügedämpfung A (max.) .77
  • Steckverbinderfarbe (Ende A) Beige
  • Steckverbinderfarbe (Ende B) Beige
  • Kabelfarbe Schwarz
  • Muffentyp (links) Standard
  • Muffentyp (rechts) Standard
  • Muffenfarbe (links) Schwarz
  • Muffenfarbe (rechts) Schwarz
  • Polarität Paar vertauscht
  • Ferrulenmaterial Keramik
  • Glasfaserdurchmesser 50/125
  • Kabelaußendurchmesser 7.5
  • Brandschutzklasse OFNR-Klinke (Steigleitung)
  • Kabelsatzlänge 76
1-2061980-0 Robuste Glasfaser-Kabelsätze  1
  • Kabeltyp Rund ummantelt
  • Modus Einzelmodus
  • System FullAXS Mini
  • Steckverbindertyp (Ende A) LC FullAXS
  • Steckverbindertyp (Ende B) LC
  • Steckverbinderausführung (Ende A) Duplex
  • Steckverbinderausführung (Ende B) Duplex
  • Glasfasertyp SM
  • Produkttyp Kabelsatz
  • MPO-Kabelsatz Nein
  • Kabelsatztyp Stecker auf LC Duplex
  • Kabelfarbe Schwarz
  • Glasfaserdurchmesser 9/125
  • Kabelsatzlänge 10
2061980-5 Robuste Glasfaser-Kabelsätze  1
  • Kabeltyp Rund ummantelt
  • Modus Einzelmodus
  • System FullAXS Mini
  • Steckverbindertyp (Ende A) LC FullAXS
  • Steckverbindertyp (Ende B) LC
  • Steckverbinderausführung (Ende A) Duplex
  • Steckverbinderausführung (Ende B) Duplex
  • Glasfasertyp SM
  • Produkttyp Kabelsatz
  • MPO-Kabelsatz Nein
  • Kabelsatztyp Stecker auf LC Duplex
  • Kabelfarbe Schwarz
  • Glasfaserdurchmesser 9/125
  • Kabelsatzlänge 5
1918932-5 Glasfaser-Steckverbinder für Expanded Beam
  • Produkttyp Kabeladaptersatz
  • Mit Muffen Ja
  • Querwandausführung Abgedichtet
  • Außengehäusematerial Aluminiumlegierung
  • Außengehäuseoberfläche Hart eloxiert
  • Muffenmaterial EPDM
  • Montage an Querwand
  • Kabelaußendurchmesser (max.) 5.5
2170708-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz
  • Integrierter Kühlkörper Ja
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 6
  • Anzahl der Anschlüsse 6
  • Lichtleiterkonfiguration Einzeln rund
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 1
  • Kühlgehäuseausführung Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse PCI
  • Kühlkörperhöhe 4.2
  • Kühlkörperoberfläche Eloxiert schwarz
  • Endstückbeschichtungsmaterial Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2.05
  • Anwendung Standard
  • Zur Verwendung mit QSFP28 MSA-kompatibler Transceiver
  • Kühlkörperkompatibel Ja
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Ja
  • Verbesserungen Standard
2170745-2 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8663
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz
  • Integrierter Kühlkörper Ja
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 4
  • Anzahl der Anschlüsse 4
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 1
  • Kühlgehäuseausführung Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse SAN
  • Kühlkörperhöhe 6.5
  • Kühlkörperoberfläche Eloxiert schwarz
  • Endstückbeschichtungsmaterial Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2.05
  • Anwendung Standard
  • Zur Verwendung mit QSFP28 MSA-kompatibler Transceiver
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
  • Verbesserungen Standard
2198339-2 SFP/SFP+/zSFP+
  • Formfaktor zSFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz mit integriertem Steckverbinder
  • Gehäusetyp Zweireihig
  • Integrierter Kühlkörper Nein
  • Integrierte Lichtleiter Ja
  • Anschlussmatrixkonfiguration 2 x 6
  • Lichtleiterkonfiguration Vierfach dreieckig (innen und außen)
  • Lichtleiterausführung Standard
  • Anzahl der Anschlüsse 12
  • Datenrate (max.) 32
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder hauchvergoldet über Palladium-Nickel
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Endstückbeschichtungsmaterial Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Gehäusematerial Nickel-Silberlegierung
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.5
  • Restlänge 1.8
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • Zur Verwendung mit zSFP+ SMT-Steckverbinder
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • EMV-Eindämmung Elastomere Dichtung
  • Integrierter Lichtleiter Ja
1828618-2 ODVA LC-Steckverbinder
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Modus Einzelmodus
  • Steckverbinderausführung Duplex
  • Gehäusefarbe Schwarz
2110742-1 SFP/SFP+/zSFP+
  • Formfaktor SFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Integrierter Kühlkörper Nein
  • Integrierte Lichtleiter Nein
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 6
  • Lichtleiterkonfiguration Doppelt rund
  • Lichtleiterprofil Niedrig
  • Anzahl der Anschlüsse 6
  • Datenrate (max.) 16
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 2.25
  • Restlänge 2.05
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • Zur Verwendung mit SFP+ SMT-Steckverbinder
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • EMV-Eindämmung Externe Federn
  • Integrierter Lichtleiter Ja
1-2007394-8 SFP/SFP+/zSFP+
  • Formfaktor SFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz mit integriertem Steckverbinder
  • Gehäusetyp Zweireihig
  • Integrierter Kühlkörper Nein
  • Anschlussmatrixkonfiguration 2 x 4
  • Anzahl der Anschlüsse 8
  • Datenrate (max.) 16
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold oder hauchvergoldet über Palladium-Nickel
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts .76
  • Endstückbeschichtungsmaterial Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.5
  • Restlänge 3
  • Anwendung EMI Enhanced
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Einsatz
  • EMV-Eindämmung Externe Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
2299870-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz mit integriertem Steckverbinder
  • Integrierter Kühlkörper Ja
  • Gehäusetyp Zweireihig
  • Connector System Kabel-an-Leiterplatte
  • Sealable Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an Leiterplatte
  • Anschlussmatrixkonfiguration 2 x 2
  • Anzahl der Anschlüsse 4
  • Lichtleiterkonfiguration Vierfach quadratisch
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 3
  • Anzahl von Positionen 38
  • Kühlgehäuseausführung Lamelle
  • Kühlkörper-Höhenklasse Kundenspezifisch
  • Kühlkörperhöhe 6.77
  • Kühlkörperoberfläche Eloxiert schwarz
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts 30
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts Gold
  • Endstückbeschichtungsmaterial Gold
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2
  • Circuit Application Signal
  • Anwendung Thermally Enhanced
  • Zur Verwendung mit QSFP28 MSA-kompatibler Transceiver
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Ja
  • Verbesserungen Thermally Enhanced
1828826-1 Glasfasergehäuse für Expanded Beam
  • Steckverbinderausführung Stecker
  • Anwendbar für Querwand
  • Mit Muffen Nein
  • Produkttyp Steckverbinder-Gehäusesatz
  • Querwandausführung Flaches Profil
  • Außengehäusematerial Aluminiumlegierung
  • Schutzkappenmaterial Thermoplast
  • Außengehäuseoberfläche Hart eloxiert
  • Ausführung der Querwandbefestigung Quadratischer Flansch
1828618-1 ODVA LC-Steckverbinder
  • Produkttyp Steckverbinder
  • Modus Multimodus
  • Steckverbinderausführung Duplex
  • Gehäusefarbe Schwarz
2064915-8 Glasfaser-Patchkabelsätze
  • Kabeltyp Glasfaser
  • Modus Multimodus
  • Steckverbindertyp (Ende A) LC
  • Steckverbindertyp (Ende B) LC
  • Steckverbinderausführung (Ende A) Duplex
  • Steckverbinderausführung (Ende B) Duplex
  • Glasfasertyp OM3
  • Produkttyp Kabelsatz
  • Glasfaserkanal Nein
  • Kabelsatztyp LC Duplex an LC Duplex
  • Anzahl der Glasfasern 2
  • Kabelpufferung Fester Puffer
  • Anzahl der Steckverbinder (Ende B) 2
  • Anzahl der Steckverbinder (Ende A) 2
  • Einfügedämpfung B (max.) .53
  • Einfügedämpfung A (max.) .53
  • Steckverbinderfarbe (Ende A) Beige
  • Steckverbinderfarbe (Ende B) Beige
  • Kabelfarbe Schwarz
  • Muffentyp (links) Standard
  • Muffentyp (rechts) Standard
  • Muffenfarbe (links) Schwarz
  • Muffenfarbe (rechts) Schwarz
  • Polarität Paar vertauscht
  • Ferrulenmaterial Keramik
  • Glasfaserdurchmesser 50/125
  • Kabelaußendurchmesser 7.5
  • Brandschutzklasse OFNR-Klinke (Steigleitung)
  • Kabelsatzlänge 8
2007169-1 SFP/SFP+/zSFP+
  • Formfaktor SFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Integrierter Kühlkörper Nein
  • Integrierte Lichtleiter Nein
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 6
  • Lichtleiterkonfiguration Doppelt rund
  • Lichtleiterprofil Standard
  • Anzahl der Anschlüsse 6
  • Datenrate (max.) 16
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.5
  • Restlänge 2.05
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • Zur Verwendung mit SFP+ SMT-Steckverbinder
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • EMV-Eindämmung Elastomere Dichtung
  • Integrierter Lichtleiter Ja
2170744-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
  • Formfaktor zQSFP+
  • Produkttyp Gehäuse
  • Integrierter Kühlkörper Nein
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 4
  • Anzahl der Anschlüsse 4
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 1
  • Endstückbeschichtungsmaterial Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.57
  • Restlänge 2.05
  • Anwendung Standard
  • Zur Verwendung mit QSFP28 MSA-kompatibler Transceiver
  • Kühlkörperkompatibel Nein
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • EMV-Eindämmung Interne/externe EMV-Federn
  • Integrierter Lichtleiter Nein
  • Verbesserungen Standard
2061953-2 Robuste Glasfaser-Kabelsätze  1
  • Produkttyp Zubehör
  • Glasfaserkanal Nein
  • MPO-Kabelsatz Nein
2143330-1 QSFP/QSFP+/zQSFP+  1
SFF-8683
  • Formfaktor QSFP+
  • Produkttyp Gehäusesatz
  • Integrierter Kühlkörper Ja
  • Gehäusetyp Verbunden
  • Anschlussmatrixkonfiguration 1 x 6
  • Anzahl der Anschlüsse 6
  • EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe 1
  • Kühlgehäuseausführung Stift
  • Kühlkörper-Höhenklasse PCI
  • Kühlkörperhöhe 4.2
  • Kühlkörperoberfläche Eloxiert schwarz
  • Endstückbeschichtungsmaterial Zinn
  • Verbindungsmethode für Leiterplatte Durchsteckmontage – Press-Fit
  • Gehäusematerial Nickel-Silber
  • Leiterplattendicke (empfohlen) 1.45
  • Restlänge 2.2
  • Anwendung Standard
  • Zur Verwendung mit QSFP MSA-kompatibler Transceiver
  • UL-Brandschutzklasse UL 94V-0
  • Verpackungsmethode Karton & Einsatz
  • EMV-Eindämmung Vom Kunden angebrachte Dichtung
  • Integrierter Lichtleiter Nein
  • Verbesserungen Standard