Weiterentwickelte Miniatursteckverbinder erfüllen die Anforderungen für Hochgeschwindigkeits-I/O in Embedded-Systemen mit kleinem Formfaktor

Abstrakt

Die Welt der auf hohe Belastungen ausgelegten Embedded-Computer mit kleinem Formfaktor wächst schnell. Leistungsfähige Architekturen wie VPX bleiben die Standardlösung für Hochleistungs-Embedded-Computer, aber Entwickler suchen nach kleineren, leichteren Eingabe-/Ausgabelösungen, um Platz und Gewicht zu sparen. VPX ist modular sowie skalierbar und eignet sich deshalb gut für SFF-Systeme. Wenn man die volle Leistung von Embedded-Computern und End-to-End-Hochleistungsgeschwindigkeit nutzen will, steht man allerdings vor einer weiteren Herausforderung. Eine neue Generation von Miniatur- und Nanominiatur-Steckverbindern unterstützt jetzt die hohen Ein- und Ausgabegeschwindigkeiten für 100 Ohm-Datenbusse wie Gigabit und 10G Ethernet. Solche Steckverbinder basieren auf robusten Designs, die bereits seit langem unter schwierigen Umgebungsbedingungen getestet werden. Sie verringern das Übersprechen und erhalten die Integrität des Signals.

Es ist nichts Neues, dass in der Elektronik alle Systeme immer kleiner, schneller und effizienter werden müssen. Dasselbe gilt für Embedded Computing, wo das Streben nach kleineren, leichteren Systemen mit geringerem Stromverbrauch neue Anwendungsmöglichkeiten eröffnet. Systeme mit kleinem Formfaktor können in Satelliten, intelligenter Munition, Raketenabwehr, Flugzeugkommunikation, unbemannten Flugzeugen und ähnlichen Anwendungen zum Einsatz kommen. Solche Anwendungen unterliegen strengen Anforderungen hinsichtlich Größe, Gewicht und Leistungsaufnahme (englisch abgekürzt als SWaP). Man möchte Systeme schaffen, die klein und standfest genug für den mobilen Einsatz im Feld sind.

Aus der Perspektive von Steckverbindern erfordern Systeme mit kleinem Formfaktor Verbindungen, die kleiner und leichter, aber dennoch zu Multigigabit-Geschwindigkeiten fähig sind und die dabei so robust sind, wie die momentanen Steckverbinder für militärische Einsatzzwecke. Andere wünschenswerte Eigenschaften wie die Auswahl geeigneter Materialien, Reparierbarkeit im Feld und die Wiederverwendung bekannter Komponenten tragen zum Erfolg von Zusammenschaltungen für den SFF-Bereich bei.  Neu veröffentlicht aus Vita Technologies (April 2014)