Ausgezeichnete elektrische I/O-Leistung und hohe Dichte für den Einsatz in der Intel Omni-Path-Architektur
Unterstützt Intel OPA Switch-Referenzdesigns für dreifache Bauhöhe
September 27, 2017
Harrisburg, PA – 27. September 2017 –TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen für Verbindungs- und Sensorlösungen, kündigte heute seine neuen zQSFP+ Belly-to-Belly-Cages und -Steckverbinder für Switch-Referenzdesigns der Intel® Omni-Path-Architektur (OPA) an. Diese Belly-to-Belly-Cages in einfacher Bauhöhe wurden für den steigenden Bedarf an I/O-Ports mit hoher Dichte entwickelt und sind für Siliziumchips mit hohem Durchsatz geeignet.
Mit der Aufnahme dieser Cages in das Portfolio ist TE nun in der Lage, eine Komplettlösung für das OPA Fabric-Design von Intel® zu liefern. Verwenden Sie diese Cages zusammen mit den LGA 3647 Sockeln und ChipConnect Kabelsätzen (Interne Frontplatte-auf-Prozessor) von TE für Intel OPA-Referenzdesigns.
Außerdem ist der zQSFP+ Cage in einfacher Bauhöhe jetzt für die Verwendung auf den Intel OPA NIC-Karten-Referenzdesigns qualifiziert.
Klicken Sie hier, wenn Sie weitere Informationen zu unseren zQSFP+ Produkten wünschen.
Über TE Connectivity
TE Connectivity ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen, das eine sicherere, nachhaltige, produktive und vernetzte Zukunft ermöglicht. Unser breites Angebot an Verbindungs- und Sensorlösungen ermöglicht die Verteilung von Strom, Signalen und Daten sowie Fortschritte in den Bereichen Transport der nächsten Generation, erneuerbare Energien, automatisierte Fabriken, Rechenzentren, Medizintechnik und vieles mehr. Mit mehr als 85.000 Mitarbeitern, darunter 8.000 Ingenieure, arbeitet TE mit Kunden aus etwa 140 Ländern zusammen. Unsere Überzeugung ist auch unser Motto: EVERY CONNECTION COUNTS. Erfahren Sie mehr auf www.te.com und auf LinkedIn, Facebook, WeChat, Instagram und X (ehemals Twitter).
