Ankündigung eines neuen TE-Produkts: VITA 66.4

66.4 optisch

VITA 66.4 Modul mit halber Größe für Embedded Computing

Unser widerstandsfähiges optisches Backplane-Verbindungssystem ermöglicht eine hochdichte, optische Blindsteckverbindung in einer Konfiguration mit Backplane und Tochterkarte.

June 15, 2016

Harrisburg, Pennsylvania. – TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen für Verbindungs- und Sensorlösungen, kündigt sein neues widerstandsfähiges optisches Backplane-Verbindungssystem an, das eine hochdichte, optische Blindsteckverbindung in einer Konfiguration mit Backplane und Tochterkarte ermöglicht. Die Steckverbinder mit halber Größe erfüllen die Norm ANSI/VITA 66.4.

„In der Industrie werden immer häufiger Glasfaserlösungen für Anwendungen mit höherer Bandbreite eingesetzt. Aus diesem Grund unterstützt TE auch weiterhin die VMEbus Industry Trade Association (VITA) auf dem Markt der robusten Embedded Computing-Systeme“, erklärt Rod Smith, Global Product Line Manager von Global Aerospace, Defense & Marine bei TE Connectivity. „Die VITA 66.4-Plattform ist die jüngste Innovation für den Einsatz von Glasfaserlösungen in rauen Umgebungen“.

Die neue Glasfaser-Flachbandkabelverbindung wird mithilfe von MT-Druckhülsen durch die Backplane zu den austauschbaren Systemmodulen geführt. Die VITA 66.1-Module mit vollständiger Breite eignen sich für zwei MT-Druckhülsen und die VITA 66.4-Module mit halber Breite für eine einzelne MT-Druckhülse. Zwei VITA 66.4-Module beanspruchen den gleichen Platz wie ein VITA 66.1-Modul.

Die für robuste Embedded Computing-Anwendungen ausgelegten optischen Module sind mit VPX und weiteren Hochleistungsstandards kompatibel. Die Schutzkappe besteht aus antistatischem Material, und die Montageschrauben des Steckverbinders enthalten ein vorab aufgetragenes vibrationsresistentes Material. Die Module eignen sich für einen Betriebstemperaturbereich zwischen minus 20 °C und 85 °C und können bei EIA-455-21-Prüfungen 100 Zyklen standhalten.

Über TE

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