Neues Produkt: ChipConnect Kabelsätze

ChipConnect Kabelsätze

Neuer Kabelsatz für Intel® Omni-Path-Architektur geeignet

Verkürzen Sie die Entwicklungszeit Ihres Systems und senken Sie die Kosten mit einer Lösung, die zur Signalweiterleitung auch ohne kostspieligere, verlustärmere Leiterplattenwerkstoffe und entsprechende Re-Timer auskommt.

August 03, 2017

Harrisburg, Pennsylvania – 3. August 2017 – TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen für Verbindungs- und Sensorlösungen, kündigte heute seine neuen ChipConnect IFP-Kabelsätze (Interne Frontplatte-an-Prozessor) an. Die für die Intel Omni-Path-Architektur (LGA) ausgelegten ChipConnect Kabelsätze von TE können direkt mit LGA 3647-Sockeln am Prozessor sowie mit IFP-Anschlüssen (Interne Frontplatte-auf-Prozessor) an der Frontplatte gesteckt werden, um Geschwindigkeiten von 25 Gbit/s zu erzielen. Verkürzen Sie die Entwicklungszeit Ihres Systems und senken Sie die Kosten mit einer Lösung, die zur Signalweiterleitung auch ohne kostspieligere, verlustärmere Leiterplattenwerkstoffe und entsprechende Re-Timer auskommt. Das Systemdesign wird dank der geringeren Komplexität der Leiterplattenlaminate sowie der Weiterleitung vereinfacht.

 

ChipConnect Kabelsätze sind in Standardlängen und -aufzweigungen verfügbar und können zudem an Spezialanwendungen angepasst werden. Die neuen Kabelsätze bieten vier- und achtfache Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsleitungen sowie für die Kabelführung gerade und rechtwinklige (Austritt rechts/links) Kabelstecker für lineare Randsteckverbinder (LEC, Linear Edge Connector). Über diese Kabelsätze hinaus bietet TE kompatible LGA 3647-Sockel und Hardware (Sockel P0 und P1) an. TE ist derzeit einer der wenigen von Intel qualifizierten Lieferanten, die diese IFP-Kabelsätze der ersten Generation anbieten. Zudem ist TE ein Entwicklungspartner für zukünftige Kabelsatzdesigns für Intel OPA.

 

„Das OPA-Design von Intel ist ein Industriestandard, und unsere ChipConnect Lösungen ermöglichen eine größere Designflexibilität und höhere Leistung in diesen Anwendungen“, so Ann Ou, Produktmanagerin der Unternehmenssparte Data und Devices von TE Connectivity. „Mit diesem Produkt bietet TE OPA-konforme Sockel und Kabelsätze aus einer Hand an.“

 

Weitere Informationen finden Sie unter www.te.com/chipconnect

Über TE

TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) TE Connectivity ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen mit einem Umsatz von 12 Milliarden US-Dollar. Unser Engagement für Innovation ermöglicht Fortschritte in verschiedenen Bereichen: Transport, industrielle Anwendungen, Medizintechnologie, Energietechnik, Datenkommunikation und für das Zuhause. TE bietet eine unübertroffene Bandbreite an Verbindungs- und Sensorlösungen, die sich unter extrem anspruchsvollen Bedingungen bewährt haben. So helfen wir, unsere Welt zuverlässiger, sauberer, intelligenter und vernetzter zu machen. Mit 75.000 Mitarbeitern, darunter 7.000 Entwicklungsingenieuren, arbeiten wir mit Kunden aus fast 150 Ländern in allen führenden Industriebranchen zusammen. Unsere Überzeugung ist auch unser Motto: EVERY CONNECTION COUNTS.

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