Neues Produkt: microQSFP-Zusammenschaltungen

microQSFP-Zusammenschaltungen

Micro-QSFP von TE für die Datencenter-Infrastruktur der nächsten Generation

Neue Steckerbinder ermöglichen einen höheren Datendurchsatz durch eine um 33 % höhere Frontplattendichte.

July 27, 2016

Harrisburg, Pa. – TE Connectivity (TE), ein weltweiter Marktführer für Verbindungstechnik und Sensoren, kündigte heute eine neue Produktlinie an: Die neue „microQSFP“ (micro Quad Small Form-Factor Pluggable)-Generation liefert steckbare Lösungen mit extrem kleinem Formfaktor für das Zusammenschalten und Verbinden von Inputs/Outputs (I/O). Die microQSFP-Steckverbinder adressieren Themen wie Bandbreite, Wärmeaufkommen und Stromkosten in großen Datenspeichern. TE bietet damit als erstes Unternehmen der MSA (Multi Source Agreement)-Gruppe microQSFP-Produkte auf dem Markt an. Ziel der microQSFP-MSA-Vereinigung ist ein branchenweites „Ökosystem“ für microQSFP, das die Entwicklung und die Integration von neuen Produkten in die vorhandenen Strukturen von Rechenzentren vereinfacht.

Die Konsumnachfrage im Bereich von herunterladbaren Videoinhalten und Internet-Streamingdiensten nimmt zu – mit ihr steigt der Bedarf an Brandbreite. Problem ist, dass Standard-I/O-Verbinder einen größeren Durchsatz oft aufgrund ihrer Größe nicht erlauben können, und/oder weil externe Kühlkörper benötigt werden. MicroQSFP-Steckverbinder liefern QSFP28-Funktionalität in einem kleinen Formfaktor, typischerweise SFP, sie weisen ein deutlich günstigeres Wärmeverhalten zugunsten niedriger Energiekosten und eine verbesserte elektrische Leistung bei 25 Gigabit pro Sekunde (Gbit/s) auf, und sie erlauben eine 33 Prozent höhere Dichte als QSFP – gleichbedeutend damit, dass eine Standard-Leitungskarte mehr Anschlüsse aufnehmen kann.

„Wo es an der Anschlussfront um jeden Millimeter Platz geht, und jedes Zehntelgrad Wärme zählt, sind die microQSFP-Produkte von TE eine echte Lösung“, sagt Phil Gilchrist, CTO TE Data and Devices. „Die technischen Innovationen der microQSFP-Produkte von TE können das Feld vollkommen neu aufrollen – der Kunden kann bis zu 72 Ports à 100 Gbit/s an einer 1RU hohen Leitungskarte unterbringen.“

Die neuen microQSFP-Steckverbinder setzen 56 Gbit/s zur Unterstützung von kommenden Designs durch, das bei einer Rückwärtskompatibilität bis 28 Gbit/s. Die neuen TE Steckverbinder haben Lamellen – so kann ohne zusätzliche Clips und Kühlkörper Luft von der Frontplatte nach innen strömen, dadurch ist das Wärmeverhalten von microQSFP gegenüber QSFP28 und anderen führenden Lösungen deutlich verbessert.

microQSFP-Produkte von TE sind die ersten am Markt erhältlichen Produkte der microQSFP-MSA-Gruppe. TE war bei der Gründung der microQSFP-MSA-Gruppe aus 19 weiteren führenden Anbietern und Herstellern der Branche federführend. Weitere Informationen zu der microQSFP-MSA finden Sie auf www.microQSFP.com.

Über TE

TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) TE Connectivity ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen mit einem Umsatz von 12 Milliarden US-Dollar. Unser Engagement für Innovation ermöglicht Fortschritte in verschiedenen Bereichen: Transport, industrielle Anwendungen, Medizintechnologie, Energietechnik, Datenkommunikation und für das Zuhause. TE bietet eine unübertroffene Bandbreite an Verbindungs- und Sensorlösungen, die sich unter extrem anspruchsvollen Bedingungen bewährt haben. So helfen wir, unsere Welt zuverlässiger, sauberer, intelligenter und vernetzter zu machen. Mit 75.000 Mitarbeitern, darunter 7.000 Entwicklungsingenieuren, arbeiten wir mit Kunden aus fast 150 Ländern in allen führenden Industriebranchen zusammen. Unsere Überzeugung ist auch unser Motto: EVERY CONNECTION COUNTS.

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