Ankündigung eines neuen TE-Produkts: 1,18-mm-Steckverbinder mit Knickschutz für Micro-SIM-Karte

1,18-mm-Push-Pull-Steckverbinder mit Knickschutz für Micro-SIM-Karte

Extrem flache SIM: 1,18 mm

Als weitere Lösung für schlankere Mobiltelefone und Smartphones bieten wir den Steckverbinder für Micro-SIM-Karten mit Third Form Factor (3FF). Wir stellen damit einen der flachsten Push-Pull-Steckverbinder mit Knickschutz für Micro-SIM-Karten vor.

August 19, 2014

SHANGHAI – TE Connectivity (TE) hat seinem Portfolio eine weitere Steckverbinderlösung für Micro-SIM-Karten mit Third Form Factor (3FF) für schlankere Mobiltelefone und Smartphones hinzugefügt. Der Weltmarktführer im Bereich von Verbindungslösungen hat heute einen der branchenweit flachsten Push-Pull-Steckverbinder mit Knickschutz für Micro-SIM-Karten vorgestellt. Der Knickschutz des neuen Produkts ist für Benutzer von Mobiltelefonen nützlich, die verschiedene Mobiltelefone mit Micro-SIM-Karte und Nano-SIM-Karte mit Fourth Form Factor (4FF) besitzen und dafür eine einheitliche Lösung möchten.

 

„TE legt beim Design und der Entwicklung neuer Produkte seit jeher Wert darauf, die Bedürfnisse und Anforderungen unserer Kunden hinsichtlich kleinerer, schlankerer und intelligenterer Mobilgeräte zu erfüllen“, erklärt Masaki Shoji, Product Manager bei TE Consumer Devices. „Dieser neue knickfeste Steckverbinder verringert die Höhe von 1,24 auf 1,18 mm und zählt somit nicht nur in der gesamten SIM-Produktfamilie von TE sondern auch auf dem Markt zu den flachsten Steckverbindern seiner Art. Beim bisherigen Push-Pull-Steckverbinderdesign für Micro-SIM-Karten (3FF) besteht das Risiko, dass sich der Kontakt verformt und ausfällt, wenn der Nano-SIM-Kartenadapter mit der Kante gegen die Kontaktspitze des Micro-SIM-Steckverbinders gedrückt wird. Der neue Micro-SIM-Steckverbinder mit Knickschutz wurde mit einem neuen Kontakt ausgestattet. Die leicht geneigte Spitze verhindert ein Knicken der Nano-SIM-Karte und des Adapters und gewährt so die fehlerfreie Funktion des Nano-SIM-Kartenadapters.“

 

Eigenschaften

des 1,18-mm-Steckverbinders für Micro-SIM-Karten
  • Branchenweit flachstes Design für schlankere Anwendungen
  • Neues Kontaktdesign verhindert ein Knicken bei Verwendung einer Nano-SIM-Karte mit einem Adapter
  • Kompatible Muster für einfachen Wechsel von H1.24 zu H1.18
  • Auf einzigartige Weise in Steckverbinderkontakte integrierter Kartenkennungsschalter für sicherere Schaltverbindung ohne Belegung von Leiterplattenplatz
  • Verbesserter Micro-SIM-Steckverbinder verhindert falsches Einsetzen der Karte und schützt den Steckverbinder vor unsachgemäßem Betrieb

Anwendungen

  • Mobiltelefone
  • Tablets
  • Ultraportable-Geräte
  • PCs

Über TE

TE Connectivity (NYSE: TEL) ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen mit einem Umsatz von 12 Milliarden US-Dollar. Unsere Lösungen für Verbindungstechnologie und Sensorik spielen eine Schlüsselrolle in einer zunehmend vernetzten Welt. Wir arbeiten mit Ingenieuren zusammen, um aus ihren Ideen innovative Produkte zu entwickeln. Wir definieren die Grenzen des Möglichen stets aufs Neue. Dazu nutzen wir intelligente, effiziente und hochleistungsfähige Produkte und Lösungen von TE, die sich bereits unter rauen Bedingungen bewährt haben. Mit 72.000 Mitarbeitern, darunter 7.000 Entwicklungsingenieuren, arbeiten wir mit Kunden aus fast 150 Ländern in allen führenden Industriebranchen zusammen. Unsere Überzeugung ist auch unser Motto: EVERY CONNECTION COUNTS – www.TE.com.

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