Ankündigung eines neuen TE-Produkts: 0,35-mm-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder mit Feinraster

0,35-mm-Steckverbinder mit Feinraster

Feinraster für dünnere Hochleistungsgeräte

Neu eingeführt wurde ein skalierbarer 0,35-mm-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder mit Feinraster mit einer Gehäusebreite von 1,85 mm. Er zählt zu den schmalsten auf dem Markt.

July 11, 2013

SHANGHAI – TE Connectivity (TE) hat heute einen skalierbaren 0,35-mm-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder mit Feinraster mit einer Gehäusebreite von 1,85 mm vorgestellt. Er zählt damit zu den schmalsten auf dem Markt. Mit dem neu für schlankere Verbraucherelektronikgeräte entwickelten Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder beweist TE erneut seine Kompetenz hinsichtlich innovativer Steckverbinderlösungen, mit denen sich vielseitigere Designs realisieren, die Fertigungskosten senken und die allgemeine Produktleistung verbessern lassen.

„Trotz der immer dünner und kleiner werdenden Verbraucherelektronikgeräte darf die Leistung nicht darunter leiden“, erklärt Katsuya Unesa, Product Manager für interne Zusammenschaltungslösungen bei TE Consumer Devices. „Die neueste Innovation von TE stellt einen Meilenstein hinsichtlich der Entwicklung von Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbindern dar. Interessant ist insbesondere die skalierbare Produkthöhe, wodurch Benutzer die Höhe ihrer Geräte variieren können, ohne die Plattengröße zu verändern. Ein weiterer Vorteil des Produkts sind die vier Lötösen an den Ecken, die zur Übertragung von Signalen oder Strom genutzt werden können und gleichzeitig die Gesamtstabilität erhöhen. Die wertsteigernden Ösen bieten eine solide Lösung für hochdichte Montagen und sparen Platz auf der Leiterplatte.“

Zu den wichtigsten Merkmalen und Vorteilen des skalierbaren 0,35-mm-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinders mit Feinraster zählen:

  • Kompakte, schmale Gehäusebreite von 1,85 mm, die ein platzsparendes Design auf der Leiterplatte ermöglicht
  • Ausreichender Bestückungsbereich für Standarddüsen
  • Skalierbare Höhe von 0,6 mm bis 1,0 mm für umfangreiche Flexibilität beim Design hinsichtlich der Stapelhöhen von Produkten
  • Doppelkontaktpunkte zur Verbesserung der elektrischen Leistung und für eine zuverlässige Zusammenschaltung
  • Selbstverriegelungsmechanismus für einen spürbaren Kontakt beim Verbinden von Stecker und Buchse 

Eigenschaften

des 0,35-mm-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinders mit Feinraster
  • 0,35-mm-Raster
  • Schmale Gehäusebreite von 1,85 mm
  • Skalierbare Höhe von 0,6 mm bis 1,00 mm
  • Lötösen, die gleichzeitig als Kontakte genutzt werden können
  • Doppelkontaktpunkte

Anwendungen

  • Smartphones/Mobiltelefone
  • Tablets
  • Tragbare Spielekonsolen
  • Tragbare Musikplayer
  • Digitale Fotokameras
  • Camcorder
  • E-Book-Reader
  • Ultraportable-Geräte und Notebooks

Über TE

TE Connectivity ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen mit einem Umsatz von 12 Milliarden US-Dollar. Unser Engagement für Innovation ermöglicht Fortschritte in den Bereichen Transport, industriellen Anwendungen, Medizintechnologie, Energietechnik, Datenkommunikation und für das Zuhause. TE bietet eine unübertroffene Bandbreite an Verbindungs- und Sensorlösungen, die sich bereits unter rauesten Bedingungen bewährt haben, und hilft so, unsere Welt zuverlässiger, sauberer, intelligenter und besser vernetzt zu machen. Mit 75.000 Mitarbeitern, darunter 7.000 Entwicklungsingenieuren, arbeiten wir mit Kunden aus fast 150 Ländern in allen führenden Industriebranchen zusammen. Unsere Überzeugung ist auch unser Motto: EVERY CONNECTION COUNTS

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