Ankündigung eines neuen TE-Produkts: Vielseitige M.2 (NGFF)-Steckverbinder

M.2 NGFF-Steckverbinder (Next Generation Form Factor)

Leiterplatten-Steckverbinder für modernste Geräte

Die neue Produktlinie von M.2 NGFF-Steckverbindern (Next Generation Form Factor) sind kleiner in Größe und Volumen. Die für eine Vielzahl von Anwendungen entwickelten M.2 NGFF-Steckverbinder sind auf aktuelle und zukünftige Marktanforderungen hinsichtlich schlanker Lösungen ausgelegt.

May 22, 2013

SHANGHAI – TE Connectivity (TE) hat eine Produktlinie von M.2 NGFF-Steckverbindern (Next Generation Form Factor) mit dem neuen Schnittstellenstandard vorgestellt, die für kleinere Größen und Volumen konzipiert wurde. Die für eine Vielzahl von Anwendungen entwickelten M.2 NGFF-Steckverbinder von TE sind auf aktuelle und zukünftige Marktanforderungen hinsichtlich schlanker Lösungen ausgelegt. Zu den Anwendungsbereichen zählen SSDs (Solid State Drives) und Mobilfunkkarten jeglicher Art für Notebooks, Ultraportable-Geräte, Tablets, Desktops und Server.

TE zählt zu den führenden Anbietern, was die sich entwickelnden Märkte anbelangt, die miniaturisierte Steckverbinder benötigen, um den auf Leiterplatten vorhandenen Platz maximal zu nutzen, die Profilhöhe zu reduzieren und höhere Datenraten zu unterstützen. TE hat zwei M.2 (NGFF)-Produktausführungen entwickelt, eine für die Standard-Oberseitenmontage und eine für die versetzte Midplane-Montage der Leiterplatte. Die M.2-Steckverbinder sind für einen dichten Formfaktor mit einem 0,5-mm-Raster und 67 Stiften ausgelegt.

„Aufgrund der steigenden Nachfrage nach schlankeren Lösungen erachten wir M.2 (NGFF)-Produkte als den natürlichen Übergang von der PCI Express Mini Card zu einem kleineren, standardisierten Formfaktor“, erklärt Jaren May, Global Product Manager bei TE Consumer Devices. „Die M.2 (NGFF)-Stecker befinden sich in der Anfangsphase ihres Produktlebenszyklus. Wir arbeiten derzeit gemeinsam mit Standardisierungsausschüssen der Industrie und anderen innovativen Unternehmen daran, schlankere Designs auf dem Markt zu etablieren.“

Zu den branchenführenden Merkmalen und Vorteilen des M.2 (NGFF)-Produktportfolios zählen:

  • Variable Profilhöhen
  • Unterstützung höherer Datenraten, einschließlich PCI Express 3.0, SATA 3.0 und USB 3.0
  • Mehr als 20 Prozent Platzeinsparung auf Leiterplatten
  • Um 15 Prozent verringerte Steckverbinderhöhe (gegenüber PCI Express Mini Card-Steckverbindern)
  • Passende Steckkonfigurationen für Modulkarten dank verschiedener Verschlüsselungsoptionen
  • Für ein- und doppelseitige Module geeignet

 

„Die Entwicklung eines kompakten M.2 (NGFF)-Hochleistungs-Steckverbinders mit einem kostengünstigen Design war eine Herausforderung, die unser Team von Entwicklungsingenieuren erfolgreich gemeistert hat“, erklärt May.

 

Produkteigenschaften

  • Erhältlich in verschiedenen Höhen
  • 0,5-mm-Raster mit 67 Positionen
  • Für ein- und doppelseitige Module ausgelegt
  • Verfügbar mit verschiedenen Kodierungsoptionen für Modulkarten
  • Unterstützung für PCI Express 3.0, USB 3.0 und SATA 3.0
     

Anwendungen

  • Notebooks
  • Ultraportable-Geräte
  • Desktops
  • Tablets
  • Server
  • Tragbare Spielgeräte
  • Geräte, die SSDs erfordern
  • Tragbare Mobilgeräte

Über TE

TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) TE Connectivity ist ein weltweit führendes Technologieunternehmen mit einem Umsatz von 12 Milliarden US-Dollar. Unser Engagement für Innovation ermöglicht Fortschritte in verschiedenen Bereichen: Transport, industrielle Anwendungen, Medizintechnologie, Energietechnik, Datenkommunikation und für das Zuhause. TE bietet eine unübertroffene Bandbreite an Verbindungs- und Sensorlösungen, die sich unter extrem anspruchsvollen Bedingungen bewährt haben. So helfen wir, unsere Welt zuverlässiger, sauberer, intelligenter und vernetzter zu machen. Mit 75.000 Mitarbeitern, darunter 7.000 Entwicklungsingenieuren, arbeiten wir mit Kunden aus fast 150 Ländern in allen führenden Industriebranchen zusammen. Unsere Überzeugung ist auch unser Motto: EVERY CONNECTION COUNTS.

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