LGA-Sockel für die nächste Generation
Ein LGA-Sockel (Land Grid Array) kann eine komprimierte elektrische Verbindung zwischen den Leiterplatten und dem Prozessor herstellen. LGA-Sockel sind eine der neuesten Sockeltechnologien für x86-LGA-Mikroprozessorgehäuse mit einer Größe von bis zu 4.200 Stiften. Diese Sockel können die elektrische Verbindung mit dem Mikroprozessor durch Andruck herstellen und werden ihrerseits in SMT-Technik mittels Lotkugeln an der Leiterplatte befestigt. Unsere LGA-Sockel verfügen über flexible Werkzeuge, die qualitativ hochwertige und schnelle Durchlaufzeiten für Prototypen ermöglichen, sodass die Sockel bereits in einem frühen Stadium Ihres Programms einsatzbereit sind.
Unsere einzigartige neue XLA-Sockeltechnologie bietet zuverlässigere Leistung mit 78 % weniger Verformungen als bei herkömmlich geformten LGA-Sockeln. Dieser Sockel ist aus Leiterplatten-Substrat anstelle von anderen Kunststoffmaterialien hergestellt. Das bedeutet, dass sich der Sockel nicht anders als die Leiterplatte verzieht, an die er montiert ist. Diese Verformungskontrolle ermöglicht ein um 33 % genaueres Positionieren, wenn der Sockel an der Leiterplatte montiert ist und wenn der Prozessor im Sockel installiert ist. Die XLA-Sockeltechnologie bietet Skalierbarkeit für Stiftzahlen von mehr als 10.000 Positionen und ermöglicht so den größten einteiligen Sockel auf dem Markt. Mit Datenraten von bis zu 56 Gbit/s stellt der XLA-Sockel eine großartige Kombination aus Geschwindigkeit und Größe dar. Unsere LGA-Sockel werden für leistungsstarke Rechenleistung, in Servern, Workstations und Desktop-Computern verwendet.
Ausgewählte Produkte
LGA 4189 Sockel und Hardware
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LGA 4189 Sockel
Unser LGA 4189-Sockel und unsere Hardware unterstützen CPUs der nächsten Generation für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. LGA 4189-Sockel sind so konzipiert, dass sie Prozessoren der nächsten Generation ermöglichen, die PCIe Gen 4 und Systemarchitekturen mit vier oder acht Multiprozessoren unterstützen.
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LGA 4189 Hardware
Wir fertigen sowohl Sockel- als auch Hardwareteile und bieten Ihnen eine vollständige Lösung.
Produkteigenschaften:
LGA-Sockel
- Das Sockelgehäuse ermöglicht ein effizientes Löten an die Leiterplatte.
- Der Sockel ist mit einer Kappe ausgestattet, um die Vakuumbestückung zu erleichtern.
- Die Rückplatten sind in verzinnter oder vernickelter Ausführung erhältlich.
Ausgewähltes Produkt
LGA 3647 Sockel
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LGA 3647 Sockel
Unser LGA 3647 Sockel ist für Intel-CPU-Prozessoren der nächsten Generation ausgelegt. Der neue Sockel ermöglicht dem Designer, die Vorteile der leistungsfähigeren und besser skalierbaren Prozessoren für Systemanwendungen zu nutzen. Der LGA 3647 Sockel weist als erster ein zweiteiliges Design auf, das einer Verformung der Bauteile entgegenwirkt und eine bessere Koplanarität und somit höhere Zuverlässigkeit bietet. Als zugelassener Lieferant für diese Technologie ist TE Ihre zuverlässige Bezugsquelle für diesen hochwertigen und neuen CPU-Prozessorsockel.
Produktdetails:
LGA 3647 Sockel
- Raster: 0,9906 mm Hex
- SP-Höhe: 2,7 mm
- Cont. NF: 25 gf bei nominal def.
- Stiftzahl: 3647
- Stiftanordnung: 49 x 74
- Mehrteiliges Gehäuse: 2 Teile
Gewinnerprodukt:
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Erfahren Sie mehr über die Auszeichnung des Sockels LGA-3647 von TE
Nach einem intensiven fünfmonatigen Wettbewerb gegen 74 andere große Elektronikanbieter wurde der Sockel LGA 3647 von TE bei den EEPW (Electronic Engineering & Product World) Editors' Choice Awards 2016 als Best Passive Component ausgezeichnet – dank der Stimmen von über 2.000 Branchenexperten.
LGA 3647 Sockel und Hardware
Jetzt erhältlich:
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LGA 3647 Sockel P0 (Hardware) anzeigen
Wir sind ein zugelassener Lieferant von LGA 3647 Sockelhardware einschließlich Rückplatten, Aufspannplatten und Klammern/Fassungen für den Sockel P0. Dieses als schmale Gewebe- und schmale Nicht-Gewebe-Ausführung erhältliche neue Hardwaresystem sorgt für eine bessere Ausrichtung und hält die Finger fern vom Kontaktfeld des Sockels.
Die neuen LGA 3647 Sockel- und Hardwarelösungen von TE ermöglichen dem Entwickler, die Vorteile der neuen Hochleistungsprozessoren von Intel zu nutzen, die zudem eine bessere Systemskalierung bieten.
